[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠陶瓷电容器。

背景技术

作为代表性的陶瓷电子部件之一的层叠陶瓷电容器，一般具备层叠体和多个外部电极，层叠体具有层叠的多个陶瓷层、和沿着陶瓷层间的界面形成的多个内部电极，外部电极形成在层叠体的外表面、并与内部电极电连接。

为了满足小型化大容量的要求，正在推进层叠陶瓷电容器的陶瓷层的薄层化，但又希望提高介电常数，希望使陶瓷粒子增大。因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种薄层化的层叠陶瓷电容器。

本发明采用的技术方案是：

层叠陶瓷电容器，包括电容器主体、内电极和外电极，所述内电极和外电极电连接，所述外电极设置在电容器主体的两侧表面，所述电容器主体包括多个内电极和与多个内电极交替的多个介质陶瓷层，所述内电极被层叠形成四个层叠体，所述第一层叠体和第四层叠体之间排布有第二层叠体和第三层叠体，所述第二层叠体与第三层叠体错开排布。

所述第一层叠体和第四层叠体均由四个内电极错开的堆叠且与介质陶瓷层交替，第二层叠体和第三层叠体均由三个内电极连续的堆叠且与介质陶瓷层交替。

相邻层叠体之间形成的距离大于相邻内电极之间的介质陶瓷层的厚度。

所述介质陶瓷层的厚度为1-2μm。

所述外电极从外向内依次包括锡层、镍层和铜层。

本发明的有益效果：具有多个介质陶瓷层，能提高介电常数，同时每一层叠体中的相邻内导体间形成的介质陶瓷层，比较薄，向薄层化方向发展，满足小型化而大容量的要求。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1中A处的放大结构示意图。

图3为图1中B处的放大结构示意图。

图4为本发明的外部结构示意图。

其中：1、电容器主体，2、内电极，3、外电极，4、介质陶瓷层，5、第一层叠体，6、第二层叠体，7、第三层叠体，8、第四层叠体，9、锡层，10、镍层，11、铜层。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。

如图1所示，本发明的层叠陶瓷电容器，包括电容器主体1、内电极2和外电极3，内电极2和外电极3电连接，外电极3设置在电容器主体1的两侧表面，电容器主体1包括多个内电极2和与多个内电极2交替的多个介质陶瓷层4，内电极2被层叠形成四个层叠体，第一层叠体5和第四层叠体8之间排布有第二层叠体6和第三层叠体7，第二层叠体6与第三层叠体7错开排布。在相同空间的情况下，由于内电极2被层叠形成四个层叠体，层叠体的数目在一定程度上影响介电系数。

图2所示，第一层叠体5和第四层叠体8均由四个内电极2错开的堆叠且与介质陶瓷层4交替，四个内电极堆叠，其厚度增大的情况下，因此是从内电极向陶瓷粒子施加较大的应力，介电常数会降低，但由于内电极是错开关系，施加于陶瓷粒子的应力得到缓和，因此陶瓷层的介电常数总体上是提高。

图3所示，第二层叠体6和第三层叠体7均由三个内电极2连续的堆叠且与介质陶瓷层4交替。连续层叠会使陶瓷粒子增大，有利于介电常数的提高。

图1中所示，相邻层叠体之间形成的距离大于相邻内电极之间的介质陶瓷层4的厚度。之所以，相邻层叠体之间设定一定宽距离的厚度，各个层叠体在整体上是联系的，又在电连接过程中是独立的，不受影响，也就是说各个层叠体中的内导体与外导体电连接，是独立的，是由介质层分隔开的。

介质陶瓷层4的厚度为1-2μm，单个介质层的厚度小于现有技术，现有技术为3-5μm，满足薄层化需要。

图4所示，外电极4从外向内依次包括锡层9、镍层10和铜层11。多个涂层，最终保护内部的层叠体。

具有多个介质陶瓷层，能提高介电常数，同时每一层叠体中的相邻内导体间形成的介质陶瓷层，比较薄，向薄层化方向发展，满足小型化而大容量的要求。