[发明专利]超声衍射法探头有效
| 申请号： | 201410114659.X | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103901113A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 周南岐;王钲清 | 申请（专利权）人： | 常州市常超电子研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01N29/24 | 分类号： | G01N29/24 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 王美华 |
| 地址： | 213161 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声 衍射 探头 | ||
【权利要求书】：
1.一种超声衍射法探头，其特征在于：所述的探头包括楔块（1）、第一声阻抗匹配层（2）、第二声阻抗匹配层（3）、晶片（4）、匹配电感（5）、探头外壳（6）和探头接口（7）；所述的楔块（1）斜面上具有凹槽（9），所述的凹槽（9）底面依次贴合有第一声阻抗匹配层（2）、第二声阻抗匹配层（3）和晶片（4）；所述的第一声阻抗匹配层（2）、第二声阻抗匹配层（3）和晶片（4）通过探头外壳（6）封装在凹槽（9）内，所述的探头外壳（6）顶部开设有安装探头接口（7）的通孔，所述探头接口（7）的芯线柱通过导线（10）连接在晶片（4）底面，探头接口（7）的外壁通过导线（10）连接在晶片（4）顶面，所述的匹配电感（5）安装在两根导线（5）之间，并与晶片（4）并联。
2.根据权利要求1所述的超声衍射法探头，其特征在于，所述的晶片（4）由若干压电陶瓷片阵列而成。
3.根据权利要求1或2所述的超声波衍射法探头，其特征在于，所述的探头外壳（6）内填充有吸声填充材料（8）。
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