[发明专利]发光装置及包含该发光装置的发光模块

权利要求书

1.一种发光装置，包含：

一发光二极管元件；

一封装胶体，包覆该发光二极管元件；以及

一层体，位于该发光二极管元件及该封装胶体之上，其中该层体具有一第一接合面，该第一接合面面向该发光二极管元件及该封装胶体；且该第一接合面与该封装胶体之间具有一间隙(air gap)。

2.如权利要求1所述的发光装置，还包含一支架，其具有一容置空间以及位于该容置空间外的一第二接合面，该发光二极管元件、该封装胶体及该间隙位于该容置空间内，该层体的该第一接合面相应贴合于该支架的该第二接合面上，使该层体与该封装胶体之间界定出该间隙。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该层体的材料选自可透光硅胶片(Silicon Film)、热可塑性橡胶(Thermoplastic Rubber)以及脱模剂其中之一。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该封装胶体还包含一荧光材料。

5.一种发光模块，包含；

至少一如权利要求1所述的发光装置；

一基板，该发光装置是设于该基板上；以及

一可透光封装体，设于该基板之上，并包覆该发光装置，

其中，该层体的该第一接合面以外的多个第一外表面直接接触该可透光封装体。

6.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，该发光装置还包含一支架，该层体相应贴合于该支架上，并且该可透光封装体包覆该发光装置的该层体及该支架。

7.如权利要求6所述的发光模块，其特征在于，该支架具有一容置空间以及位于该容置空间外的一第二接合面与多个第二外表面，该发光二极管元件、该封装胶体及该间隙位于该容置空间内，该层体的该第一接合面相应贴合于该支架的该第二接合面上，使该层体与该封装胶体之间界定出该间隙，并且该支架的该多个第二外表面与该层体的该多个第一外表面直接接触该可透光封装体。

8.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，该层体的材料是选自透光硅胶片(Silicon Film)、热可塑性橡胶(Thermoplastic Rubber)以及脱模剂其中之一。

9.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，该可透光封装体的材质选自聚氨脂、环氧树脂及硅树脂的其中之一。

10.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，该基板为一长条形构造，并包含多个发光装置沿该基板的一长度方向排列设置。