[发明专利]一种焊盘缺陷的检测方法

权利要求书

1.一种焊盘缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1），提供形成有第一金属焊盘结构半导体器件；

步骤2），采用显微分析法确定所述第一金属焊盘表面的缺陷区域，其中，所述缺陷区域为第一金属突起缺陷或第二金属扩散缺陷；

步骤3），采用腐蚀溶液对所述缺陷区域进行腐蚀，其中，所述腐蚀溶液对所述第一金属的腐蚀速率远大于对所述第二金属的腐蚀速率；

步骤4），采用显微分析法对所述缺陷区域进行检测，其中：

若所述缺陷区域被去除，则判断所述缺陷区域为第一金属突起缺陷；

若所述缺陷区域未被去除，则判断所述缺陷区域为第二金属扩散缺陷。

2.根据权利要求1所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：所述腐蚀溶液对所述第一金属及第二金属的腐蚀速率比不小于10∶1。

3.根据权利要求1所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：所述第一金属为铝，所述第二金属为铜。

4.根据权利要求3所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：步骤3）采用的腐蚀溶液为HCl溶液。

5.根据权利要求4所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：所述HCl溶液的质量分数为20%～40%。

6.根据权利要求5所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：步骤3）对所述缺陷区域腐蚀时间为1～5min。

7.根据权利要求1所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：步骤2）及步骤4）所述的显微分析法采用光学显微镜或扫描电子显微镜。

8.根据权利要求1所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：步骤3）在腐蚀后还包括采用去离子水对所述第一金属焊盘结构进行冲洗的步骤。

9.根据权利要求8所述的焊盘缺陷的检测方法，其特征在于：所述冲洗步骤后，还包括采用氮气枪将所述第一金属焊盘结构进行吹干的步骤。