[发明专利]电路板在审

申请号：	201410115607.4	申请日：	2014-03-26
公开（公告）号：	CN104955268A	公开（公告）日：	2015-09-30
发明（设计）人：	彭章龙;陈俊生	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	H05K1/11	分类号：	H05K1/11
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	430205 湖北省武汉市东***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	电路板
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

电子产品的大量使用，使得应用于电子产品的电路板也得到广泛应用，为了满足广大用户的需求，电路板上的电路线布局越来越紧密，有些电路板上的电子元件的管脚较密，管脚之间的空隙大小不一，在拆卸相关的电子元件时，电路板上的锡膏不容易脱落。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种方便脱锡的电路板。

一种电路板，包括板体、铜箔、焊料及电子元件，所述铜箔设置于所述板体上，所述焊料涂覆于所述铜箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述铜箔上的宽部及自所述宽部延伸形成的尖部，所述电子元件焊接于所述宽部而与所述铜箔电性连接，所述宽部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，顺着所述尖部能够方便将所述焊接部从所述铜箔上脱离。

优选地，所述铜箔包括头部及自所述头部延伸形成的尾部，所述宽部焊接于所述头部，所述尖部焊接于所述尾部。

优选地，所述头部的面积大于所述尾部的面积。

优选地，所述板体包括底层及相对于所述底层的顶层，所述铜箔设置于所述顶层。

优选地，所述宽部包括中心点，所述尖部包括端点，所述铜箔设有对称直线，所述对称直线自所述中心点及所述端点连接形成，所述焊接部沿所述对称直线呈轴对称。

优选地，所述尖部包括两外边，所述两外边之间形成一锐角。

优选地，所述电路板还包括环设于所述铜箔的防焊漆。

优选地，所述防焊漆为绿油。

优选地，所述焊料为锡膏。

与现有技术相比，所述电路板中，所述宽部的厚度大于所述尖部的厚度，顺着所述尖部能够方便将所述焊接部从所述铜箔上脱离。

附图说明

图1是本发明电路板的一较佳实施方式的一结构图。

图2是本发明电路板的一较佳实施方式的一示意图，其中焊料未涂覆于铜箔上。