[发明专利]一种真空吸附台面

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空吸附台面，真空吸附面上的真空吸附孔不能有效发挥真空吸附作用时会自动关闭。

技术背景

为了将被加工物体固定在工作台面上，真空吸附作工作台被广泛应用。现有真空吸附孔是一个连接外界与真空吸附腔的通孔。当被加工物体与真空吸附孔紧密接触时，真空吸附的效果最好；如果被加工物体与真空吸附孔接触不够紧密，会出现泄漏现象，空气由缝隙经真空吸附孔进入真空系统，同时真空吸附效果下降。一方面，被加工物体不能总是覆盖所有的真空吸附孔；一方面，被加工物体表面不平整或者有孔洞，而不能与真空吸附孔接触，导致大量的空气直接经真空吸附孔进入真空系统。

真空吸附工作过程中，越多的空气泄露进入真空系统，真空吸附的效果下降的越多；为了达到相同的真空吸附效果，真空系统的负载越大。

当被加工物体上有贯穿的孔，大量的空气流经这些孔再进入真空系统，从而在被加工物体表面形成一股气流，泄露的空气越多，形成的气流就越强烈。有些工艺在加工过程中对这些气流非常敏感而导致加工失败。

例如：当PCB置于真空吸附台面上进行喷墨打印防焊层的时候。当PCB置于真空吸附台面上，PCB自身有很多贯穿两侧的通孔，通孔可能正好对准真空吸附孔，形成漏气通道而在PCB的上表面形成强烈气流；由于PCB的尺寸不足以覆盖全部的真空吸附孔，大量空气会从这些未被覆盖的真空吸附孔进入真空系统；因线路相对PCB的基材突出在表面，所以会架空基材与真空吸附孔的接触，并形成气流通道。

为了牢固的吸附PCB，真空系统因为大量的进气而要加大真空系统的负载，同时这也将导致真空系统进气量的增加，PCB的上表面的气流就更加强烈。

喷墨打印过程中，喷出的墨滴会因PCB表面的气流而偏离正确位置。

发明内容

本发明的内容是：针对现有真空吸附台面的不足，提供一种真空吸附台面，真空吸附台面上的真空吸附孔在有大量进气时会自动关闭。

本发明具有如下技术特征。

一种真空吸附台面，其特征在于：真空吸附台面上的全部或部分真空吸附孔是进气单元或与进气单元连通，进气单元的气流通道可以关闭或打开。在真空吸附过程中，当某个或某些进气单元不能正常起到真空吸附的时候，进气单元关闭气流通道，避免空气进入真空系统。

进气单元直接取代真空吸附孔，因为进气单元体积大于真空吸附孔，真空吸附台面上容纳的进气单元数量有限。进气单元相互错开通过管道与真空吸附孔连通，真空吸附台面上能容纳更多的进气单元。

所述进气单元的特征在于：所述进气单元作为独立的单元，进气单元有单元进气孔、单元出气孔和控制件；气流可从进气孔流入从出气孔流出，控制件可以控制进气单元处于关闭或打开状态。

所述控制件的特征在于：所述控制件根据进气单元内部流经的气流或气压变化来控制进气单元处于关闭或打开的状态。

作为控制件的改进，其特征在于：所述控制件是弹性阀片，可以控制进气单元处于关闭或打开的状态。当气流从进气单元流过，在弹性阀片两侧产生气压差，这个气压差可使弹性阀片发生弹性变形，从而控制进气单元处于关闭或打开的状态。

作为弹性阀片的改进，其特征在于：所述弹性阀片两侧的气压差不足以使弹性阀片发生足够变形时，进气单元处于打开状态；弹性阀片两侧的气压差使弹性阀片发生足够变形时，进气单元处于关闭状态。

作为进气单元的改进，其特征在于：所述进气单元还包括气流导向件；当相同流量的气流流经进气单元时，气流在吸附孔内部的特征相同或相近，便于控制件控制进气单元处于关闭或打开的状态。

包括气流导向件的进气单元的特征在于：流经进气单元的空气从单元进气孔进入进气单元内部之后，气流先流经气流导向件，再流经控制件，最后从单元出气孔流出进气单元。

气流导向件的特征在于：所述气流导向件有很多分布均匀的小孔，气流经过这些小孔穿过气流导向件，变成均匀/稳定的气流。气流导向件是为了确保流经控制件的气流是均匀/稳定的，便于控制件做出判断。气流导向件可以作为控制件的一部分。

为了使得进气单元的结构更加简单，气流导向件和控制件可以设计在一起，同时起到气流导向和控制进气单元的关闭或打开状态。

所述进气单元在工作过程中表现出来的特征在于：

当真空系统未抽真空时，全部的进气单元处于打开状态；

当真空系统开始抽真空到达到稳定状态的过程中，没有气流和小气流流过的进气单元处于打开状态，有瞬间大气流流过的进气单元处于关闭状态；