[发明专利]电子装置及其散热风扇在审
申请号: | 201410115724.0 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN104955309A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 杨志豪 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 散热 风扇 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其散热风扇。
背景技术
一传统的电子装置(如笔记本电脑、平板电脑等)包括有散热器及散热风扇等散热组件,以避免电子装置的内部温度或电子元件的温度过高而遭到损坏。所述散热风扇包括一顶面及一底面,所述顶面上开设有第一进风口,所述底面开设有第二进风口,所述第一进风口及第二进风口允许气流沿平行于散热风扇的转轴的方向进入散热风扇,所述散热风扇的顶面面积与其底面面积相同,所述第一进风口的直径与所述第二进风口的直径相同。若要提高散热风扇的散热能力,需增加风扇宽度及进风口的宽度,但增加风扇的宽度,风扇会占据更多安装空间,难以兼顾节省空间及提升散热效果。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种兼顾节省空间及提升散热效果的电子装置及其散热风扇。
一种电子装置,包括一壳体及安装于壳体内的散热风扇,所述散热风扇包括一顶面及一底面,所述顶面上开设有第一进风口,所述底面开设有第二进风口,所述顶面的面积大于所述底面的面积,第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积,所述散热风扇沿其转轴方向的厚度小于所述壳体的厚度。
在一实施方式中,所述散热风扇还包括一出风口,所述出风口位于所述散热风扇的顶面及底面之间,允许气流沿垂直于所述散热风扇的转轴的方向流出散热风扇外;所述第一进风口及第二进风口允许气流沿平行于散热风扇的转轴的方向进入散热风扇。
在一实施方式中,所述壳体上开设有栅格状的散热口,所述散热风扇的出风口朝向所述散热口。
在一实施方式中,所述电子装置还包括一散热器、一发热元件及一导热件,所述散热器安装于所述散热风扇的出风口所在的一侧,所述导热件的一端连接至所述散热器,另一端连接至所述发热元件。
在一实施方式中,所述壳体包括一顶壁及一底壁,所述顶壁上开设一开口,一键盘模组安装于所述开口内,所述键盘模组上开设有与所述第一进风口相对的散热孔。
在一实施方式中,所述散热风扇的顶面与所述壳体的顶壁平行且二者之间存在间隙;所述散热风扇的底面与所述壳体的底壁平行且二者之间均存在间隙。
在一实施方式中,所述散热风扇相对于所述顶壁及底壁处于一倾斜位置,在该倾斜位置,所述散热风扇的顶面与所述顶壁有线接触,所述散热风扇的底面与所述底壁有线接触。
在一实施方式中,所述散热风扇包括连接于所述顶面及底面之间的坡形侧面,所述出风口被围设于所述顶面、底面及坡形侧面的端缘之间。
一种散热风扇,包括一顶面及一底面,所述顶面上开设有第一进风口,所述底面开设有第二进风口,所述散热风扇还包括连接于所述顶面及底面之间的坡形侧面,所述顶面的面积大于所述底面的面积,第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积。
与现有技术相比,上述电子装置的散热风扇的底面面积小于其顶面面积,风扇顶面的第一进风口的面积大于风扇底面的第二进风口的面积,其底面占据较小的安装空间,其顶面的气流流量加大,如此可兼顾节省空间和提高散热能力。
附图说明
图1是本发明电子装置一实施方式的立体分解图。
图2是图1中电子装置的散热风扇另一角度的立体图。
图3是图1中电子装置的立体组装图。
图4是图3中电子装置沿IV-IV线的剖视图,其中散热风扇位于一水平位置。
图5是散热风扇位于一倾斜位置时的剖视图。
主要元件符号说明
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