[发明专利]一种半导体组件

权利要求书

1.一种半导体组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件、导体、在左右方向上排列的多个公共层和大致水平设置的上线路组件；所述的公共层为竖立设置，所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接；所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的多个上线路通孔；所述的凸出体位于上线路通孔处；所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有LED芯片；所述的公共层通过所述导体与上线路组件的上表面电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：1个以上所述的凸出体通过导体与上线路组件的上表面电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述上线路组件设有在前后方向上排列的多条铜箔，并且铜箔的数量等于或大于在前后方向上的一排LED单体的LED单体数量的两倍。

4.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：1个以上所述的凸出体与上线路组件固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的导体包含有金属材质的金属件。

6.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的导体为焊锡、导电胶和金属线三种当中的至少一种；所述的LED单体还包括有用于保护LED芯片的固定胶。

7.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过金属丝与上线路组件的上表面电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述凸出体的顶面设有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的芯片固定位。

9.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述公共层的上部在前后方向上的两侧外缘之间的距离A大于该公共层的下部在前后方向上的两侧外缘之间的距离B。

10.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有集成块板和连接线；所述的连接线与上线路组件的上表面电性连接；所述的集成块板位于上线路组件的下方，在集成块板上安装有用于控制LED芯片发光的集成块，集成块通过所述连接线与上线路组件的上表面电性连接。