[发明专利]一种覆铜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410116252.0 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103874327B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 及其 制作方法 | ||
1.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
将第一半固化片、第一铜箔板、临时键合胶片和承载板依次低温压合成板材；
按照电路设定的规则，在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记；
将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将所述过孔单元根据所述对准标记贴在所述第一半固化片上；
将第二铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片与所述板材进行压合，形成埋入所述过孔单元的芯板结构；
将所述临时键合胶片和所述承载板去掉，将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片分别固化成第一绝缘层、第二绝缘层和绝缘树脂，形成双面覆铜板。
2.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记，还包括：在所述板材上钻板边定位孔及防呆孔。
3.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。
4.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。
5.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于所述导电通孔的直径。
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