[发明专利]芯片式无线音频收发集成系统

权利要求书

1.一种芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，包含：衬底板、封装壳；所述封装壳与所述衬底板配合形成标准外形封装；

实现音频信号采集、处理和发射的芯片放置在所述封装壳内，贴片安装到所述衬底板上；并通过键合技术实现芯片与芯片之间电气互连。

2.根据权利要求1所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述实现音频信号采集、处理和发射的芯片包含：麦克风、语音信号处理专用集成电路、ARM核控制芯片、无线收发芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述标准外形封装内还包含自毁电路；

所述自毁电路在所述封装壳被拆卸时，触发所述ARM核控制芯片擦除内部存储器的所有内容。

4.根据权利要求2所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述无线收发芯片为WIFI芯片、蓝牙芯片或Zigbee芯片中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述标准外形封装内还包含：电源管理电路；

所述电源管理电路，将外部直流电源转换成所述芯片式无线音频收发集成系统能使用的电源，为所有芯片提供基准电压。

6.根据权利要求5所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述基准电压小于或等于3.3伏。

7.根据权利要求1所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述衬底板为多层布线的印制电路PCB板。

8.根据权利要求7所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述衬底板的多层板里具有散热微孔；所有芯片与衬底板连接时采用导热胶。

9.根据权利要求1所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述标准外形封装包含：四周扁平封装QFP、无引脚四周扁平封装QNP或普通电容外形的封装。

10.根据权利要求1所述的芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，所述键合技术包含引线键合或倒扣flip-chip。