[发明专利]一种超薄基板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明公开了一种超薄基板的制作工艺，本发明属于半导体技术领域。

背景技术

随着对封装尺寸要求的越来越高，作为封装一个重要组成部分的基板，其厚度的要求也越来越高。超薄基板就是减小基板厚度的一种方法。超薄基板采用很薄（小于100um，通常为20~40um）的芯层来制备基板。一个主要问题就是很薄的芯层不方便加工，非常容易损坏和变形，与常规基板加工工艺在很多方面不能兼容，例如：在水平线处理及电镀化铜中，这么薄的芯层非常容易损坏，严重影响产品质量和良率。

目前，国内最主要的超薄基板生产厂家是方正集团下属的珠海越亚封装基板技术有限公司。都是采用半固化片作为芯层，首先在芯层上制作通孔，然后进行内层图形的制作，随后采用增层工艺来制备。

上述方法的不足之处就是，由于内层芯层很薄（一般为20~40um）时，使用常规的基板工艺制作超薄/无芯基板的内层图形时很困难，在进行水平线工艺时，基板容易损坏，而且基板翘曲变形严重。由于半固化片的强度很低，在压合等工艺中其涨缩大且不受控制。产品良率低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种超薄基板的制作工艺。

按照本发明提供的技术方案，所述超薄基板的制作工艺包括以下步骤：

a、将第一复合铜箔层、第一粘结剂层、第二复合铜箔层、第二粘结剂层、支撑板、第三粘结剂层、第三复合铜箔层、第四粘结剂层与第四复合铜箔层顺序粘合在一起；第一复合铜箔层、第二复合铜箔层、第三复合铜箔层和第四复合铜箔层均由支撑基底层和铜箔层构成；第一复合铜箔层与第二复合铜箔层中的铜箔层呈互相面对面设置，第三复合铜箔层与第四复合铜箔层中的铜箔层亦呈互相面对面设置；将第一复合铜箔层与第四复合铜箔层中的支撑基底层揭去，得到基板毛料；

b、在基板毛料上钻出对位孔、第一图形孔与第二图形孔，所述对位孔贯穿基板毛料的上下表面，第一图形孔贯穿第一复合铜箔层的铜箔层与第一粘结剂层，第二图形孔贯穿第四复合铜箔层的铜箔层与第四粘结剂层，得到基板坯料；

c、对基板坯料上的第一图形孔进行化铜或者电镀，使得第一复合铜箔层与第二复合铜箔层中的铜箔层导通，对基板坯料上的第二图形孔进行化铜或者电镀，使得第三复合铜箔层和第四复合铜箔层中的铜箔层导通，再在第一复合铜箔层与第四复合铜箔层中的铜箔层上制备线路，得到基板粗品；

d、将多块基板粗品压合在一起，相邻两块基板粗品之间设有呈顺序排放的压合粘结剂层、压合复合铜箔层、压合粘结剂层、压合支撑板、压合粘结剂层、压合复合铜箔层与压合粘结剂层；所述压合复合铜箔层由支撑基底层和铜箔层构成；且两层压合复合铜箔层中的支撑基底层均朝向压合支撑板，得到基板粗料；

e、将基板粗料中的待剥离部分剥离出来，该待剥离部分由顺序粘合的第三复合铜箔层中的铜箔层、第四粘结剂层、第四复合铜箔层中的铜箔层、压合粘结剂层、压合复合铜箔层、压合粘结剂层、压合支撑板、压合粘结剂层、压合复合铜箔层、压合粘结剂层、第一复合铜箔层中的铜箔层、第一粘结剂层与第二复合铜箔层中的铜箔层，再在第二复合铜箔层与第三复合铜箔层中的铜箔层上制备线路，得到基板半成品；

f、在基板半成品的第三复合铜箔层中的铜箔层上与第二复合铜箔层中的铜箔层上通过复合粘结剂层粘结上复合铜箔层；该复合铜箔层由支撑基底层和铜箔层构成；上下两层复合铜箔层中的铜箔层呈互相面对设置，再将复合铜箔层中的支撑基底层揭去，形成基板导体半成品；

g、将基板导体半成品中的基板部分分离出来，该基板部分由复合铜箔层中的铜箔层、复合粘结剂层、第三复合铜箔层中的铜箔层、第四粘结剂层、第四复合铜箔层中的铜箔层、压合粘结剂层与压合复合铜箔层中的铜箔层构成，或者基板部分由压合复合铜箔层中的铜箔层、压合粘结剂层、第一复合铜箔层中的铜箔层、第一粘结剂层、第二复合铜箔层中的铜箔层、复合粘结剂层与复合铜箔层中的铜箔层构成；

所述第一粘结剂层、第二粘结剂层、第三粘结剂层、第四粘结剂层、压合粘结剂层与复合粘结剂层均为PP材料层。

本发明具有以下优点：

1、采用支撑板来提高超薄基板成品的强度。

2、支撑板的使用减小了超薄基板成品的翘曲变形，使其可以与常规的基板工艺兼容。

3、由于采用了支撑板，可以有效的控制超薄基板成品的涨缩，提高了对位精度，为后续的工艺减小了难度。

4、此方法中使用超薄铜箔，工艺灵活度高，通过使用超薄铜箔，既可以使用减成法也可以使用半加成法来制作内层图形，图形尺寸和精度有了很大的提高。