[发明专利]电路板组装方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种电路板组装方法及电路板。

背景技术

电子产品中，插装器件是一种常见的器件，其通常需要通过其上的插接引脚插装在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。其中，插装器件例如电源模块、插装网口连接器、内存条插座等，通常是通用的或标准的器件，通常会按照标准的尺寸来制造，保留固定长度的插接引脚，因此，这些插装器件的引脚长度通常是固定的。

目前，部分电子产品中，通常会因为结构设计的需要，PCB的厚度，或者PCB板与其它部件之间的间隙设计较小等不同，使得插装器件插装到PCB后，容易出现插装引脚过长，导致与其它结构或器件产生干涉，甚至造成电子产品产生短路等问题。因此，现有技术中，对于电子产品中需要保证插装器件插装到PCB后的插接引脚长度时，通常采用在插装器件与PCB之间设置支撑物，例如垫片来垫高插装器件方式，或者将插装引脚剪短方式，来保证插装器件安装到PCB后插装引脚的长度，使其不会对其它结构或器件造成影响。

但是，插装器件组装时，增加支撑物来垫高插装器件，或者对插装引脚进行剪短操作，均需要增加相应的工序，提高了插装器件安装的复杂度，增加了电子产品的生产成本；而且，相应工序操作也不容易控制操作精度，也会出现产品不良的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板组装方法及电路板，可在电路板组装过程中形成对插装器件进行支撑的支撑部。

一种电路板组装方法，包括：

在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；

在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。

进一步的，所述在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，具体为：

在作为所述支撑区域的焊盘上，形成具有预设高度的焊料，所述焊料即为所述支撑部。

进一步的，所述支撑区域的形状为方形；

在所述焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的面积S和支撑高度h之间的关系满足公式：V＝2S×h。

进一步的，所述支撑区域的形状为圆形；

在焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的直径d和支撑高度h之间的关系满足公式：

进一步的，所述支撑部为设置在所述支撑区域的垫块。

进一步的，所述支撑部为由设置在所述支撑区域的焊料与垫块组成的支撑部；

其中，在作为支撑区域的焊盘上放置垫块和预设量的锡膏，回流焊使锡膏熔化后收缩在焊盘上并将垫块焊接在电路板上，以在电路板组装过程中形成所述支撑部。

基于同样的思想，本发明还提供一种采用上述方法组装的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有对安装的插装器件进行支撑的支撑部。

进一步的，所述支撑部为形成在所述电路板上的焊料。

进一步的，所述支撑部为设置在所述电路板上的垫块。

进一步的，所述支撑部为由设置在所述电路板上的垫块与焊料组成的支撑部。

相对于现有技术，本发明通过在电路板组装过程中，就在电路板上形成预设高度的支撑部，该支撑部的高度及位置可根据与该电路板配合的插装器件来确定，这样，在电子产品组装时，就不需要额外的设置支撑物，或增加多余的工序，同时可保证支撑精度，节约生产成本。

附图说明

图1是本发明一种电路板制作方法的流程图；

图2-1是本发明提供的具有支撑区域的电路板的示意图；

图2-2是本发明提供的具有支撑部的电路板的示意图；

图3-1是本发明提供的一种在电路板上形成支撑部时电路板的示意图；

图3-2是图3-1的俯视图；

图3-3是图3-1支撑部形成后的示意图；

图3-4是本发明提供的电路板安装插装器件后的示意图；

图4是本发明提供的具有长方体形状的支撑部的示意图；

图5是本发明提供的具有球缺体形状的支撑部的示意图；

图6是本发明提供的另一种在电路板上形成支撑部的电路板示意图；

图7-1是本发明提供的另一种在电路板上形成支撑部时的示意图；

图7-2是图7-1中支撑部形成后的示意图。

具体实施方式

为了解决上述问题，本发明提供了一种电路板组装方法及电路板。

请参见图1，一种电路板组装方法的流程图，其中包括步骤：