[发明专利]一种电容式指纹传感器芯片及其封装结构

权利要求书

1.一种电容式指纹传感器芯片，其特征在于，包括：

指纹感测单元，其包括用于接受手指按压的面阵区域和多个电容式的感测元件，用于检测各所述感测元件与手指之间电容；以及

引脚单元，用于将所述指纹感测单元的检测信号输出至外部电路；

其中，所述面阵区域与所述引脚单元位于所述电容式指纹传感器芯片的不同表面，且所述引脚单元所处的表面与所述面阵区域所处的表面相互垂直。

2.根据权利要求1所述的电容式指纹传感器芯片，其特征在于，所述引脚单元包括信号引脚和接地引脚，其中所述面阵区域、所述信号引脚和所述接地引脚分别位于所述电容式指纹传感器芯片相互垂直相交的三个表面。

3.根据权利要求2所述的电容式指纹传感器芯片，其特征在于，所述面阵区域镀有保护膜。

4.一种用于权利要求1所述的电容式指纹传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括：

基板，其具有用于与所述电容式指纹传感器芯片贴合的载置面；

连接板，垂直连接于所述基板，其对应于所述接脚单元的位置设有键合指；以及

金属壳体，组装于所述连接板，用于包覆所述基板、连接板及所述电容式指纹传感器芯片。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述引脚单元包括信号引脚和接地引脚，其中所述面阵区域、所述信号引脚和所述接地引脚分别位于所述电容式指纹传感器芯片相互垂直相交的三个表面；

所述连接板包括相互垂直的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板对应于所述信号引脚的位置设有第一键合指，所述第二连接板对应于所述接地引脚的位置设有第二键合指。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述金属壳体通过卡合结构可拆卸地组装于所述连接板，所述卡合结构包括位于所述连接板上的卡槽以及位于所述金属壳体的卡勾。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述连接板顶部具有水平向内延伸、用于抵接所述电容式指纹传感器芯片的限制部。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述卡槽形成于所述限制部上。

9.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述连接板之间通过焊点连接固定；所述第一连接板和第二连接板之间通过粘合剂连接固定。

10.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板和所述连接板为PCB板或陶瓷基板。