[发明专利]一种半导体制造试验工艺流程的建立方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备制造执行系统(Manufacturing Execution System，简称MES）技术领域，更具体地说，涉及一种用于半导体制造试验工艺流程的建立方法。

背景技术

半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。

制造执行系统MES是美国AMR公司(Advanced Manufacturing Research，Inc.)在90年代初提出的，旨在加强物料需求计划(Material Requirement Planning，简称MRP)的执行功能，把MRP计划同车间作业现场控制，通过执行系统联系起来，这里的现场控制包括可编程控制器PLC、数据采集器、条形码、各种计量及检测仪器、机械手等。

通常，在制造执行系统控制下，进行不同的工艺流程具有不同的工艺条件，工艺图就是一种半导体产品生产工艺流程的示意，包括原料投入到产品包装的全过程，一般是用一个方框表示一个工序，旁边简单注明工艺条件（如温度，压力，酸碱度，PH值等），方框与方框之间用箭头表示工序的走向，关键设备可画出形象性示意图；一般熟练的工艺技术人员可根据工艺流程图组织和管理生产。

在生产过程前，由于客户为了得到产品更高的良率会对工艺提出多方面的改革更新要求，针对于这些变更，生产线上无法随时更改已经下线的工艺流程，那么就会利用这个试验系统去验证客户的需求变更，同时也会验证有利于客户需求的更有效的工艺条件，从而使产品的工艺能够达到最高的良率。

目前，产品试验有一个专门的系统去建立这个试验的每个步骤条件，在这个系统中所有的数据都需要人为去建立设定，建立工艺流程的方式，需要把每一个工艺步骤中相应的工艺条件一步一步输入，比如设备信息，程式信息，数据收集信息等。产品试验有一个专门的系统去建立这个试验的每个步骤条件，在这个系统中所有的数据都需要人为去建立设定。

请参阅图1，图1为现有技术中半导体制造试验工艺流程的建立方法的结构示意图。如图所示，该系统包括主工艺系统平台（执行制造系统的RC）和试验信息建立平台（执行制造系统附加功能的RC）；也就是说，试验信息建立平台是在另一个系统平台中建立的，跟主工艺系统平台不是同一个，所以在建立试验工艺流程是相当于在实验信息平台中重新建立一条工艺流程。

本领域技术人员清楚，一条工艺流程由很多个站点串联起来的，每个站点又包含了工艺流程的辅助信息，比如，这个站点需要在哪个设备上执行，用什么工艺条件（化学品、温度和时间）等。

如果用户需要对一个产品做改善工艺的实验时，需要在这个实验系统平台中把站点一步一步组建起来，设定好设备等工艺条件信息。当然，一个产品可能无法很有效的证明实验条件的完善性，那么就会在多个产品上做相同的工艺实验，来证明这个工艺流程以及工艺条件确实对芯片带来了很高的良率，这样，用户必须对其它产品再次建立实验工艺流程，一步一步将实验工艺流程组建起来。

然而，上述建立方法由于步骤比较繁琐，存在效率低下的缺点，主要体现在以下几个方面：

①、人工建立一个试验过程需耗费很长时间，如果是一个简短小型试验，需要花费5～10分钟的时间，如果是一段工艺上的改革试验，则建立这个试验的时候需花费10～20分钟，按照每天有上百个试验需要设定的量，那么在试验设定这一方面就会占很大一部分时间，该效率会大大影响的工艺进程；

②、客户为了得到产品更高的良率，会对工艺提出多方面的改革更新要求，针对于这些变更，生产线上无法随时更改已经下线的工艺流程；

③、按照客户对工艺流程上的更新要求，会做出多个试验计划去验证对产品良率最有效的工艺条件，那么会对多个产品进行类似的试验甚至于是完全相同试验步骤，只是调整了不同的温度湿度或者时间或者化学品等一切会影响到工艺品质的条件。

因此，任何提高在多个产品上设定一种试验数据条件的效率是目前业界急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体制造试验工艺流程的建立方法，本方法有效的提高了在多个产品上设定一种试验数据条件的效率，减少很多时间人力去重复建立试验过程，以及相关的数据条件。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种半导体制造试验工艺流程的建立方法，包括：