[发明专利]微振动传感器

权利要求书

1.一种微振动传感器，其特征在于，包括依次层叠设置的第一摩擦层，第一隔离层，中间摩擦层，第二隔离层和第二摩擦层；

所述第一摩擦层包括层叠的第一高分子聚合物绝缘层和第一接地电极；

所述第二摩擦层包括层叠的第二高分子聚合物绝缘层和第二接地电极；

所述中间摩擦层包括作为两个信号输出端的第一输出电极和第二输出电极，所述中间摩擦层具有悬臂梁结构，所述悬臂梁结构包括悬臂和主体部分；

所述第一隔离层和第二隔离层均具有与所述主体部分相适应的空腔；

所述主体部分的两侧表面分别通过所述第一隔离层的空腔和所述第二隔离层的空腔与所述第一摩擦层的第一高分子聚合物绝缘层和所述第二摩擦层的第二高分子聚合物绝缘层形成摩擦界面；所述中间摩擦层的悬臂梁结构以外的部分分别通过所述第一隔离层和第二隔离层与所述第一摩擦层的第一高分子聚合物绝缘层和第二摩擦层的第二高分子聚合物绝缘层粘接。

2.根据权利要求1所述的微振动传感器，其特征在于，所述中间摩擦层还包括第三高分子聚合物绝缘层和第四高分子聚合物绝缘层；所述第一输出电极设置在所述第三高分子聚合物绝缘层的第一侧表面上，所述第二输出电极设置在所述第四高分子聚合物绝缘层的第一侧表面上，所述第一输出电极和第二输出电极相互绝缘粘接。

3.根据权利要求2所述的微振动传感器，其特征在于，所述第一输出电极和第二输出电极通过蒸镀、溅镀、或刷涂方式分别制备在第三高分子聚合物绝缘层的第一侧表面和第四高分子聚合物绝缘层的第一侧表面上；所述第一输出电极和第二输出电极通过3M胶带粘接。

4.根据权利要求2所述的微振动传感器，其特征在于，所述第三高分子聚合物绝缘层的第二侧表面通过所述第一隔离层的空腔与所述第一摩擦层的第一高分子聚合物绝缘层形成摩擦界面；所述第四高分子聚合物绝缘层的第二侧表面通过所述第二隔离层的空腔与所述第二摩擦层的第二高分子聚合物绝缘层形成摩擦界面。

5.根据权利要求2所述的微振动传感器，其特征在于，属于所述悬臂梁结构的主体部分的第三高分子聚合物绝缘层的第二侧表面和第四高分子聚合物绝缘层的第二侧表面上还分别设置有第一居间薄膜层和第二居间薄膜层；

所述第一居间薄膜层通过所述第一隔离层的空腔与所述第一摩擦层的第一高分子聚合物绝缘层形成摩擦界面；所述第二居间薄膜层通过所述第二隔离层的空腔与所述第二摩擦层的第二高分子聚合物绝缘层形成摩擦界面。

6.根据权利要求5所述的微振动传感器，其特征在于，所述第一居间薄膜层和第二居间薄膜层的材质分别选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚酰亚胺和苯胺甲醛树脂中的一种。

7.根据权利要求1所述的微振动传感器，其特征在于，所述中间摩擦层还包括第五高分子聚合物绝缘层；所述第一输出电极和第二输出电极通过蒸镀、溅镀、或刷涂方式制备在所述第五高分子聚合物绝缘层的两侧表面上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的微振动传感器，其特征在于，所述第一接地电极、第二接地电极、第一输出电极和第二输出电极的材质为铜、银、钛、金、铝、导电银浆或铟锡氧化物、石墨烯、石墨。

9.根据权利要求1-7任一项所述的微振动传感器，其特征在于，所述悬臂梁结构通过切割所述中间摩擦层制作；所述悬臂梁结构为单边悬臂梁结构，或双边悬臂梁结构。

10.根据权利要求1-7任一项所述的微振动传感器，其特征在于，所述悬臂梁结构的主体部分的形状为长方形、正方形、圆形、椭圆型或六角形。

11.根据权利要求1-7任一项所述的微振动传感器，其特征在于，所述第一隔离层和第二隔离层为3M胶带。

12.根据权利要求2-6任一项所述的微振动传感器，其特征在于，所述第三高分子聚合物绝缘层和第四高分子聚合物绝缘层的材质分别选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚酰亚胺和苯胺甲醛树脂中的一种。

13.根据权利要求1-7所述的微振动传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层和所述第二高分子聚合物绝缘层分别选自聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚全氟乙丙烯、尼龙、聚偏氟乙烯、氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、硅橡胶、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚苯乙烯、氯化聚醚、聚酰亚胺、聚酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、热塑性硫化橡胶、热塑性聚氨酯弹性体和三元乙丙橡胶中的一种。