[发明专利]插接手指类柔性电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板的制造，尤其涉及插接手指类柔性电路板的制造。

背景技术

柔性电路板在制造上一般是采用拼版结构，即一个版面上排列多个单元片。通常的，插接手指类柔性电路板的制造工序包括：A1，将设计的油墨图形层形成于电路板原料（具有完整铜箔层和基材层的电路板原料）上的工序，具体包括设计菲林片、显影、转印等；A2，将电路板的铜箔层加工成线路的工序，具体是通过化学蚀刻或者激光刻蚀等按照设计的油墨图形层使电路板的铜箔层被加工形成线路；A3，阻焊处理工序，在线路上需要进行阻焊区域贴附一层阻焊层（插接手指区不贴附）；A4，孔处理工序，具体是冲切定位孔、钻过孔等；A5，表面处理工序，对于插接手指或者其他区域进行镀金（或银），在镀金区域的铜箔上形成一层保护层；A6，电性测试工序，对线路板的线路进行测试，以排出短接、短路等线路不良品；A7，冲切外形工序，将拼版上的各个单元板的外形冲切后，以便单元板分离。

众所周知，对于表面处理工序中对插接手指（欲镀金区域）进行电镀是需要使该区域内的线路均电性连接至电镀引线。因此，常见做法是使插接手指的所有焊片均通过引线连接于地铜，电镀时电镀引线夹直接夹持在板的周侧的地铜上即实现了电性连接关系。如图1所示，是一个插接手指类柔性电路板的油墨图形层的设计（铜线路图案也必然与之相同），从图中可知：插接手指的所有焊片均通过过渡线路接入地铜。然而，表面处理工序后的电路板在进行电性测试时，又需要使插接手指的焊片与地铜的电性连接断开。通常的做法是，如图2所示，通过在插接手指的过渡线路的区域冲切出一个镂空槽孔（因图中的空白区是表示电路板基材层，黑色区域表示金属的铜箔层，故此处是以填充小点图案表示该区域为镂空区）图3所示是表示进行完电性测试工序后，经过冲切外形工序，将拼版上的各个单元板的外形冲切出来后的其中一个单元板的整体外形。

然而现有技术的这种插接手指类柔性电路板的制造方法是存在不足之处的，主要体现在：1，在表面处理工序和电性测试工序之间，需要增加一道过渡线路的冲切的流程，才可以进行电性能测试，降低生产效率。2；因插接手指类柔性电路板在插接手指区的背面往往都贴有PI补强片，导致过渡线路的冲切的流程中必须采用钢模来进行冲切操作，也增加制作成本。3；在进行过渡线路的冲切后，会因插接手指前端该镂空槽孔的存在而造成插接手指末端部悬空，在模具定位孔后进行冲切外形工序时会受到该区域强度不足的影响，从而最终影响产品的品质。

发明内容

因此，本发明针对上述的不足之处，提出一种改进插接手指类柔性电路板的制造方法。

本发明采用如下技术方案实现：

一种插接手指类柔性电路板的制造方法，包括工序：

S1，将设计的油墨图形层形成于电路板原料上的工序，在该工序中所设计的油墨图形层是：在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内；

S2，将电路板的铜箔层加工成线路的工序；

S3，阻焊处理工序；

S4，表面处理工序；

S5，孔处理工序，在该工序中包括对各定位靶孔进行打孔的处理，临近插接手指的末端部的区域的定位靶孔进行打孔后，定位靶孔内的过渡线路的连接关系被切断； 

S6，电性测试工序；

S7，冲切外形工序。

其中优选的，该定位靶孔是通过衔接线而连接于地铜区。

其中优选的，每个定位靶孔的衔接线至少有两条。

其中优选的，该衔接线的线宽大于0.12mm。

其中优选的，每个定位靶孔内的过渡线路均是位于相互靠近的一侧。

其中优选的，该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的线宽大于0.12mm。

其中优选的，该过渡线路在连接进入定位靶孔内的一段的延伸长度至少有0.2mm。

其中优选的，该过渡线路与其两侧的间距至少有0.1mm。

本发明的插接手指类柔性电路板的制造方法相比于现有技术，提高生产效率和降低生产成本，且一定程度上提高了产品良率。

附图说明

图1是现有制造方法中插接手指类柔性电路板的油墨图形层的设计图；

图2是现有制造方法中在插接手指的过渡线路的区域冲切出一个镂空槽孔的示意图；

图3是现有制造方法中经过外形冲切出来后的其中一个单元板的整体外形示意图；