[发明专利]一种微蚀剂和线路板的制造方法及线路板

权利要求书

1.一种微蚀剂，所述微蚀剂包括第一微蚀剂组分和第二微蚀剂组分，所述第一微蚀剂组分含有硫酸和过氧化氢的水溶液，所述第二微蚀剂组分为氨水，且所述第一微蚀剂组分和所述第二微蚀剂组分的混合体系的pH值为2-4。

2.根据权利要求1所述的微蚀剂，其中，在所述第一微蚀剂组分中，硫酸的浓度为40-120g/L，过氧化氢的浓度为30-75g/L；在所述第二微蚀剂组分中，氨水的浓度为20-65g/L。

3.一种线路板的制造方法，所述方法包括用微蚀剂对附着在陶瓷基板的至少一个表面的铜线路层进行微蚀刻，并在微蚀刻后的铜线路层的表面上形成镍层以及任选的钯层和金层，所述铜线路层中含有银，其中，所述微蚀剂为权利要求1或2所述的微蚀剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述微蚀刻的过程包括：将所述微蚀剂中的第一微蚀刻组分和第二微蚀刻组分混合后，立即将所述铜线路层与所述第一微蚀刻组分和所述第二微蚀刻组分的混合体系接触以进行微蚀刻。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述微蚀刻的温度为15-35℃；所述微蚀刻的时间为30-50s。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板或碳化硅陶瓷基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板。

8.根据权利要求3所述的方法，其中，形成镍层的过程包括：通过化学镀镍液对铜线路层的表面进行化学镀镍，所述化学镀镍液含有镍盐、还原剂、缓冲剂、稳定剂和络合剂，且所述镍盐的含量为12-50g/L，所述还原剂的含量为15-50g/L，所述缓冲剂的含量为5-20g/L，所述络合剂的含量为25-45g/L，所述稳定剂的含量为0.5-5mg/L；所述化学镀镍液的pH值为3-5。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述还原剂为次磷酸钠，所述缓冲剂为醋酸钠，所述稳定剂为硫脲，所述络合剂为柠檬酸钠。

10.根据权利要求8或9所述的方法，所述化学镀镍的温度为80-85℃；所述化学镀镍的时间为25-35min。