[发明专利]自动基板推动装置

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体制造工序可自动推动基板的装置，更详细地说，将现有的水平方向以垂直方向适用发动机，缩小装置的横向长度，使为了推动材料的推杆向上方提起，进而在装置维护保养上提高便利性。

背景技术

一般地说，在半导体封装的制造工序，包括使用以金属材质的薄板构成的引线框架，在其上部附着半导体芯片，将所述半导体芯片与引线用线连接的引线接合工序。在这种引线接合工序，执行连接半导体芯片的焊盘与引线作业的装备称为引线接合机(Wire Bonding Apparatus)。

以前，在如上所述的半导体制造工序中，使用在电气性连接半导体芯片与引线的引线接合设备，供应基板或半导体芯片时，根据气缸一个一个推动单个基板供给的方式。

但是如上所述的方式，推动模块的移动距离越长推杆的长度就会增

加，进而占据很大的空间，且利用气缸，进而为了以正确的力度将基板移动至希望的位置的正确性就会降低，并且未能向正确的位置移动基板时，基板被卡在供应盒上，在此状态推杆过大的力度起作用的情况，存在误操作或基板损伤的问题。

另外，为了运作推杆的发动机以水平方向附着，在使用多个引线接合机的半导体制造工序阶段，很难缩小其大小，可在单位空间设置的装备的数量有限，且基板等材料卡在装置等情况，由需要于通过推杆下部狭窄的空间解除所述基板等材料，因此存在作业难易度上升，所需时间也增加等问题。

发明内容

（要解决的课题）

本发明作为为解决上述传统技术的问题所提出，提供自动基板推动装置的目的在于，更加缩小其大小，在单位空间可设置更多的数量。

另外，本发明提供自动基板推动装置的其他目的在于，可将自动基板推动装置的推杆向上部提起，进而在发生基板被卡住等问题时，可更加迅速解决。

本发明要达成的技术课题，并不限制在以上谈及的技术课题，并且没有提及的其他技术课题，可被该领域具有通常知识的技术人员，从本发明的记载明确理解。

（解决问题的手段）

根据为解决上述问题的本发明，根据为了在半导体制造工序以引线建合设备传达基板的基板推动装置，提供的自动基板推动装置，包括：板件；运作部，在所述板件的上部形成，可使基板移动；位置调节部，结合在所述板件的一侧下端，为了使基板在希望位置推动，使所述基板推动装置可以左右方向移动；轴，以垂直方向结合在所述板件；高度调节部，结合在使其包裹所述轴，并且可以上下方向移动；本体部，结合在所述高度调节部的一侧，使其可调节基板的推动距离；发动机部，设置在所述本体部的一侧下端；推杆(Push Bar)，设置在所述本体部的上端，并且可以引线接合机推动基板；及推动手段，为了所述推杆以直线方向移动。

在本发明中，所述运作部，在所述板件的上部形成主板，结合板罩，以使其包裹所述主板，并且在所述板罩形成与所述主板连接的开(On)/关(Off)的开关。在所述主板优选为形成控制部，接收基板的移动信号(Signal)，在希望的时间点驱动发动机部使基板推动。

在本发明中，在所述主板形成的控制部，可由利用至少一个以上的传感器的继电器回路实现。

在本发明中，所述推杆的构成优选为，在一侧以磁力与上部铰链结合，进而使所述推杆向上提起。

在本发明中，所述本体部的横向长度可以55㎜以下形成。

在本发明中，所述高度调节部优选为，旋转所述轴的周边并移动。

在本发明中，所述高度调节部还包括固定手段，固定以不使其上下方向移动及旋转移动。

在本发明中，所述位置调节部优选为，附着并固定在引线接合机，并且在所述位置调节部的上部结合的板件上部形成长空，使其可以左右方向可调节。

（发明的效果）

本发明，在本体部设置的发动机部，以水平方向设置而非垂直方向，也就是说，以本体部的下端方向配置，进而将自动基板推动装置的大小缩小至最小化，根据此具有相比于传统的在单位空间可设置更多数量装备的效果。

另外，本发明在推杆的一侧适用上部铰链，使推杆向上端方向提起，进而在发生卡住基板等问题的情况，提起推杆后可解决问题，因此提供具有可更加迅速便利的自动基板推动装置的效果。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的自动基板推动装置的立体图。

图2是根据本发明一实施例的自动基板推动装置的侧面图。

图3是根据本发明一实施例，提起适用上部铰链的推杆的自动基板推动装置的立体图。