[发明专利]喷雾嘴和使用该喷雾嘴的涂敷系统有效

专利信息
申请号: 201410121130.0 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN104069968B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 边渡泳;武·达特·恩古耶;成百训 申请(专利权)人: 株式会社Enjet
主分类号: B05B7/22 分类号: B05B7/22;B05B13/02;B05D1/06;B05D3/14
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 宋融冰
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷雾 使用 系统
【权利要求书】:

1.一种喷雾嘴,包括:

液体喷嘴,用于向基板喷射液体;

气体喷嘴,用于喷射气体,并使所述气体在所述液体的喷射路径上与所述液体冲撞使得所述液体一次微粒化;及

电压供给部,与所述液体喷嘴连接,对所述液体喷嘴施加电压,从而在所述液体喷嘴与所述基板之间产生电场,以使所述液体二次微粒化。

2.根据权利要求1所述的喷雾嘴,

进一步包括用于在内部收容所述液体喷嘴的外壳,

所述喷雾嘴在所述外壳的外部使所述液体和气体进行冲撞。

3.根据权利要求1所述的喷雾嘴,

进一步包括外壳,所述外壳用于在内部收容所述液体喷嘴及所述气体喷嘴,并且形成有气体流道,所述气体流道引导气体的流动方向,使得从所述气体喷嘴喷射的气体在所述液体的喷射路径上与所述液体冲撞,

所述喷雾嘴在所述外壳的内部使所述气体与所述液体进行冲撞。

4.根据权利要求3所述的喷雾嘴,

所述外壳在靠近基板侧的端部向内侧凹陷,并且被设置为越远离基板,剖面积越大,从而形成有引导液体的喷射方向以使所述液体向基板侧喷射的导向部。

5.根据权利要求4所述的喷雾嘴,

所述导向部和所述基板之间的距离被设置为1cm以上,使得在所述导向部和所述基板之间完成所述液体的二次微粒化。

6.根据权利要求3所述的喷雾嘴,

所述气体流道引导所述气体的流动方向,使得所述气体与所述液体的喷射路径垂直冲撞。

7.根据权利要求1所述的喷雾嘴,

向所述液体喷嘴供给的液体的流量为10-8m3/s以上。

8.根据权利要求1所述的喷雾嘴,

所述液体喷嘴为多个,分别具有不同的外径,在多个所述液体喷嘴中,其中一个液体喷嘴在内部收容另一个液体喷嘴,或者在多个所述液体喷嘴中,其中一个液体喷嘴被收容在另一个液体喷嘴的内部。

9.根据权利要求1所述的喷雾嘴,

所述液体喷嘴为多个,在多个所述液体喷嘴中,其中一个液体喷嘴在平行于另一个液体喷嘴的方向上与所述另一个液体喷嘴相隔配置。

10.一种使用喷雾嘴的涂敷系统,包括:

支撑部,用于搁置基板;

根据权利要求1到9中的任一项所述的喷雾嘴,用于向基板的表面侧喷射液体;

液体供给部,用于供给从所述液体喷嘴喷射的液体;

气体供给部,用于供给在所述气体流道中流动的气体;及

输送部,用于输送在所述支撑部及所述喷雾嘴中的至少一个。

11.根据权利要求10所述的使用喷雾嘴的涂敷系统,进一步包括:

等离子处理部,用于对基板进行等离子处理,

所述喷雾嘴接收通过所述等离子处理部已进行等离子处理的基板。

12.根据权利要求11所述的使用喷雾嘴的涂敷系统,

所述等离子处理部根据从所述喷雾嘴喷射的液体,对基板的表面进行清洗,或者对基板进行亲水性或疏水性处理。

13.根据权利要求11所述的使用喷雾嘴的涂敷系统,

所述等离子处理部执行对基板的除电及带电处理中的至少一种处理,

所述喷雾嘴沿着基板的输送路径与所述等离子处理部相邻,并且所述喷雾嘴和所述等离子处理部的相隔距离为500mm以下。

14.根据权利要求10所述的使用喷雾嘴的涂敷系统,

所述输送部包括:

第一输送部,用于输送所述支撑部;及

第二输送部,用于使喷雾嘴沿着远离所述支撑部或者接近所述支撑部的方向或者沿着与所述支撑部平行的方向移动。

15.根据权利要求10所述的使用喷雾嘴的涂敷系统,进一步包括:

传感器部,用于获取所述支撑部的位置信息;及

控制部,通过所述传感器部接收所述支撑部的位置信息,并控制所述等离子处理部、所述喷雾嘴、所述电压施加部或者所述输送部中的至少一个的操作。

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