[发明专利]用于耦接电路板的装置

权利要求书

1.一种用于连接多相系统的两个或更多个电路板的装置，所述装置包括：

第一电路板，其包括第一表面和第二表面，所述第二表面具有第一传导焊盘；

第二电路板，其包括第三表面和第四表面，所述第三表面具有第二传导焊盘；

固定部件，其被配置成与所述第一电路板和所述第二电路板接合以将所述第一电路板耦接到所述第二电路板，其中，当耦接时，所述固定部件与所述第一电路板和所述第二电路板中的一个电隔离；以及

导电隔件，其被配置成电耦接所述第一传导焊盘和所述第二传导焊盘，

其中所述装置电连接到检测系统，所述检测系统被配置成检测指示存在所述导电隔件的信号，以及其中所述检测系统通过监控波纹电压来检测存在所述导电隔件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一电路板包括在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第一孔，并且所述第二电路板包括在所述第三表面和所述第四表面之间延伸的第二孔。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一传导焊盘被设置成靠近所述第一孔，并且所述第二传导焊盘被设置成靠近所述第二孔。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述固定部件被配置成与所述第一孔和所述第二孔接合。

5.根据权利要求2所述的装置，其中所述导电隔件被配置成允许所述固定部件通过其插入。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述第一电路板和所述第二电路板中的至少之一包括印刷电路板。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中所述固定部件与所述导电隔件电隔离。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中所述导电隔件的形状是圆柱的。

9.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中所述第一表面包括靠近所述第一孔的第三传导焊盘，并且所述第一表面进一步包括隔离部件，所述隔离部件被设置成使所述第三传导焊盘与所述固定部件电隔离。

10.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中所述固定部件是具有螺钉头部的螺钉。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述固定部件是具有螺钉头部的螺钉，并且所述隔离部件位于所述螺钉的头部和所述第三传导焊盘之间。

12.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中所述第一孔或所述第二孔中的至少之一与所述固定部件电隔离。

13.根据权利要求1所述的装置，其中当检测到不存在所述导电隔件时，显示错误消息。

14.根据权利要求13所述的装置，其中当所述波纹电压超过预定的波纹电压阈值时，显示错误消息。

15.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中所述第一传导焊盘和所述第二传导焊盘由铜制成。

16.一种用于连接多相系统的两个或更多个印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供包括第一表面和第二表面的第一印刷电路板，所述第二表面具有第一传导焊盘；

提供包括第三表面和第四表面的第二印刷电路板，所述第三表面具有第二传导焊盘；

利用固定部件耦接所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板，所述固定部件与所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的一个电隔离；以及

利用导电隔件电耦接所述第一传导焊盘和所述第二传导焊盘，

所述方法进一步包括：提供检测系统，所述检测系统被配置成检测指示存在所述导电隔件的信号，并且通过监控波纹电压来检测存在所述导电隔件。

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：提供在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第一孔，并且提供在所述第三表面和所述第四表面之间延伸的第二孔。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一传导焊盘被设置成靠近所述第一孔，并且所述第二传导焊盘被设置成靠近所述第二孔。

19.根据权利要求17或18所述的方法，其中所述固定部件被配置成与所述第一孔和所述第二孔接合。

20.根据权利要求17或18所述的方法，其中所述导电隔件被配置成允许所述固定部件通过其插入。