[发明专利]定义最佳电子束对焦点的方法有效
申请号: | 201410122490.2 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN104952763B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 舒强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F1/38 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 定义 最佳 电子束 焦点 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种定义最佳电子束对焦点的方法。
背景技术
在现有技术中,通常光学邻近效应修正(Optical Proximity Correction,OPC)模型建立时需要先建立光学模型(Optical model),然后依据光学模型得到实际光阻模型(Resist model)。
请参考图1,图1为现有技术中由光学模型得到实际光阻模型的示意图;其中,实际光阻模型2为在晶圆10的表面形成具有特征尺寸(CD)的光阻20,光学模型1中有两个重要的参数能够直接决定形成实际光阻模型2的CD大小,其中一个参数是电子束对焦点位置(Beam focus),另一个参数则是阀值(Threshold)。图1中,当光强确定时,若Threshold的位置发生改动,则形成的CD大小也会随着变动;同时,当Threshold的位置固定时,若电子束的形貌发生了改变,则形成的CD大小也会发生改变。由于电子束的形貌可以由电子束对焦位置来决定,即电子束对焦点能够调节电子束的形貌,因此,形成的CD大小可以通过电子束对焦点以及Threshold的定位来决定。
现有技术中,通常情况下电子束对焦点仅仅是根据个人经验来进行设定,因此会存在一定的偏差,想要得到预想的CD大小,就必须通过调节Threshold的位置来实现。然而,电子束对焦点依然还是存在偏差,不是最佳的电子束对焦点,调节Threshold的位置也仅仅是满足晶圆局部的CD大小要求,也就是说,采用此种方式,得到的CD大小在晶圆的某一局部是符合要求,但是在晶圆的其他区域无法达到工艺要求。
因此,想要得到满足晶圆整体CD大小的光学模型,必须是电子束对焦点和Threshold同时达到最佳,不能存在偏差。那么,如何达到上述效果,便成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种定义最佳电子束对焦点的方法,能够定义出最佳的电子束对焦点,满足晶圆整体CD大小的要求。
为了实现上述目的,本发明提出了一种定义最佳电子束对焦点的方法,包括步骤:
提供多个对焦点,在同一对焦点的光学模型建立时,选取多个阀值位置;
在某一个阀值位置上,通过调节电子束对焦点,得出符合工艺要求的CD大小,依次类推,由多个阀值得出多个CD大小;
对于不同的对焦点,由阀值和CD的关系,得出两者之间的线性关系式:
y=a+k*x,其中,y为CD大小,a为常数,k为线性系数,x为阀值位置;
依次类推,得出多个对焦点中CD和阀值关系式的k值,比较所有k的大小,选取k绝对值最小时对应的电子束对焦点为最佳电子束对焦点。
进一步的,在定义出最佳电子束对焦点之后,通过形成的实际CD大小和工艺要求的CD大小之间的偏差对阀值位置进行微调。
进一步的,所述对焦点的个数大于等于100个。
进一步的,一个对焦点上阀值位置的个数大于等于5个。
进一步的,实际CD和工艺要求CD的偏差范围小于等于10%时符合工艺要求。
进一步的,均匀选取或者随机选取的多个阀值位置。
与现有技术相比,本发明的有益效果主要体现在:在同一个对焦点上选择多个阀值位置得出CD与阀值位置之间的线性关系,比较多个对焦点中所有线性系数k绝对值的大小,得到k值最接近于0时所对应的电子束对焦点,将其定义为最佳电子束焦点,从而能够满足晶圆整体CD大小的要求,避免出现局部CD符合工艺要求其它区域不符合工艺要求的问题。
附图说明
图1为现有技术中由光学模型得到实际光阻模型的示意图;
图2至图4为本发明一实施例中不同电子束对焦点、阀值位置以及线性系数k之间的关系示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的定义最佳电子束对焦点的方法进行更详细的描述,其中表示了本发明的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明,而仍然实现本发明的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本发明的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410122490.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置
- 下一篇:一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造