[发明专利]一种蓝宝石屏加工工艺

权利要求书

1.一种蓝宝石屏加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

工序A：选用合适晶坨，切去晶颈，将晶坨固定于旋转装夹装置上，利用上下移动的多线切割机，对晶坨进行切片，切片称之为蓝宝石晶片；

工序B：对切下来的蓝宝石晶片上盘，在研磨机上进行单片研磨，双面磨平，所用设备为磨盘直径300~500mm的蓝宝石双面研磨机或硅片双面研磨机；

工序C：对已平面磨砂好的蓝宝石晶片进行双面抛光，单片加工，所用设备为磨盘直径300~500mm的蓝宝石双面抛光机或硅片双面抛光机；

工序D：抛光后的蓝宝石晶片在激光切割设备上进行定型切割，切割根据产品规格，在激光切割设备上设定，自动切割。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石屏加工工艺，其特征在于：所述的旋转装夹装置包括底座，底座上设有导轨，导轨上滑动安装有滑座，导轨末端固定有尾架，尾架上转动安装有转轴，转轴由尾架上端的伺服电机驱动，所述的滑座上旋合安装有与转轴正对的顶杆，顶杆端部转动安装有顶盘，顶杆的尾部伸出滑座并安装有盘装手柄。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石屏加工工艺，其特征在于：所述的蓝宝石晶片直径在240~300mm之间。