[发明专利]新型高密度高性能多层基板内对称结构及制作方法

权利要求书

1.一种新型高密度高性能多层基板内对称结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、金属基板表面预镀铜材

在金属基板表面电镀一层铜材薄膜；

步骤三、基板双面贴光阻膜

在完成预镀铜材薄膜的金属基板的双面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤四、光阻膜显影开窗

利用曝光显影设备将金属基板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板正面后续需要进行蚀刻的区域图形；

步骤五、金属基板正面蚀刻

在步骤四中金属基板正面去除部分光阻膜的区域内蚀刻一定厚度的基板，以露出金属基板底材；

步骤六、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤七、金属基板表面预镀铜材

在金属基板蚀刻区域表面电镀一层铜材薄膜；

步骤八、基板双面贴光阻膜

在完成预镀铜材薄膜的金属基板的双面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤九、光阻膜显影开窗

利用曝光显影设备将金属基板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板正面后续需要进行铜柱电镀的区域图形；

步骤十、电镀铜柱

在步骤四九中金属基板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为连接铜柱；

步骤十一、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤十二、包封

在金属基板正面采用塑封料进行塑封；

步骤十三、绝缘材料表面减薄

对绝缘材料的表面进行机械减薄，减薄到露出铜柱为止；

步骤十四、基板双面贴光阻膜

在步骤十三完成绝缘材料减薄的金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤十五、光阻膜显影开窗

利用曝光显影设备将金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行蚀刻的区域图形；

步骤十六、去除金属基板

将金属基板背面进行蚀刻，去除金属基板，露出中心芯板的铜柱和绝缘材料；

步骤十七、去除光阻膜

去除基板表面的光阻膜；

步骤十八、基板双面金属化

对基板绝缘材料正反面进行金属化处理，使其表面后续能进行电镀；

步骤十九、基板双面贴光阻膜

在步骤十八完成绝缘材料双面金属化的基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤二十、基板双面光阻膜显影开窗

利用曝光显影设备将金属化的基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属化的基板正面及背面后续需要进行二层线路层和三层线路层电镀的区域图形；

步骤二十一、电镀金属线路层

在步骤二十中金属化的基板正面及背面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为二层线路层和三层线路层；

步骤二十二、基板双面贴光阻膜

在步骤二十一中完成二层线路层和三层线路层电镀的基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤二十三、基板双面光阻膜显影开窗

利用曝光显影设备将基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出基板正面二层线路层及背面三层线路层后续需要进行连接铜柱电镀的区域图形；

步骤二十四、电镀铜柱

在步骤二十三中基板正面二层线路层及背面三层线路层去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为连接铜柱；

步骤二十五、去除光阻膜

去除基板双面的光阻膜；

步骤二十六、快速蚀刻

对基板双面进行快速蚀刻，去除基板表面金属化的金属；

步骤二十七、基板双面覆盖绝缘材料层

基板二层线路层表面和三层线路层表面覆盖绝缘材料；

步骤二十八、绝缘材料表面减薄

将基板双面的绝缘材料进行机械减薄，直到露出铜柱层为止；

步骤二十九、基板双面绝缘材料表面金属化

对基板双面绝缘材料的表面同时进行金属化处理，使其表面后续能进行电镀；

步骤三十、基板双面贴光阻膜

在步骤二十九完成绝缘材料双面金属化的基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤三十一、基板双面光阻膜显影开窗

利用曝光显影设备将金属化的基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属化的基板正面及背面后续需要进行一层线路层和四层线路层电镀的区域图形；

步骤三十二、电镀金属线路层

在步骤三十一中金属化的基板正面及背面去除部分光阻膜的区域内同时电镀上金属线路层作为一层线路层和四层线路；

步骤三十三、去除光阻膜

去除金属化的基板正面及背面的光阻膜；

步骤三十四、快速蚀刻

对金属化的基板双面进行快速蚀刻，去除基板表面金属化的金属；

步骤三十五、基板双面覆盖绝缘感光材料层

在基板正面一层线路层及背面四层线路层分别刷上可进行曝光显影的绝缘感光材料；

步骤三十六、基板双面绝缘感光材料层显影开窗

利用曝光显影设备将基板正面一层线路层及背面四层线路层进行图形曝光、显影与去除部分图形绝缘感光材料，以露出基板的正面一层线路层后续需要一层线路层装片的区域图形和背面四层线路层后续需要四层线路层植球的区域图形。

2.一种采用权利要求1所述的制作方法制备的新型高密度高性能多层基板内对称结构，其特征在于：它包括自上而下依次布置的一层线路层（1）、二层线路层（2）、三层线路层（3）和四层线路层（4），所述一层线路层（1）和二层线路层（2）之间通过第一连接铜柱（5）相连接，所述第二线路层（2）与三层线路层（3）之间通过第二连接铜柱（6）相连接，所述三层线路层（3）与四层线路层（4）之间通过第三连接铜柱（7）相连接，所述第二连接铜柱（6）外围包封有塑封料（8），所述二层线路层（2）和第一连接铜柱（5）外围以及三层线路层（3）和第三连接铜柱（7）外围包覆有绝缘材料（9），所述一层线路层（1）和四层线路层（4）表面及外围包覆有绝缘感光材料（10），所述绝缘感光材料（10）在一层线路层（1）正面位置开设有装片区域（11），绝缘感光材料（10）在四层线路层（4）背面位置开设有植球区域（12）。