[发明专利]一种聚乙烯电子保护膜用溶剂型压敏胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种溶剂型压敏胶，具体涉及一种聚乙烯电子保护膜用溶剂型压敏胶及其制备方法。

背景技术

保护膜是一种用于保护物品表面的表面保护材料，将其贴在金属产品表面、塑料产品表面、汽车产品表面、电子产品表面、型材产品表面、及其它产品表面，使其在制造、运输、加工、贮存和使用过程中保护物品的表面，避免物品受到污染、划伤，使被贴物在运输、加工、贮存和使用过程中避免受到污染、腐蚀、划伤，保护原有光洁亮泽的表面，从而提高产品的质量。

保护膜由基材层和压敏胶层组成，一般以涂布法进行工业化生产，即在已经制得的膜状基材上，涂布乳液态或者溶液态的压敏胶粘剂，然后加热除去溶剂或者分散剂，卷取而得到保护膜。保护膜一般以聚乙烯（PE）薄膜作为基材，聚乙烯材质比较柔软，有一定的拉伸性，涂布的压敏胶通常为溶剂型聚丙烯酸酯类压敏胶。

随着电子行业的快速发展，电子行业内所需求的聚乙烯电子保护膜的用量也越来越大，为避免平面显示器面板、CRT、触摸式屏幕、手机、数码相机及PDA面板等在制造和装配过程中避免受到损伤，需要用到大量的电子保护膜。电子保护膜有外观平整光滑、透明度好、剥离强度稳定、贴附性能好以及易贴易撕等优点，特别适用于电子行业。

发明内容

本发明的目的是针对要解决的技术问题，提供一种聚乙烯电子保护膜用溶剂型压敏胶，该溶剂型压敏胶对聚乙烯薄膜具有良好的附着力，能够实现初粘力、剥离强度和内聚力的良好平衡。

本发明的另一个目的是提供所述聚乙烯电子保护膜用溶剂型压敏胶的制备方法。

为此，本发明提供了一种聚乙烯电子保护膜用溶剂型压敏胶，其按重量百分比由以下组分组成：

所述丙烯酸酯压敏胶按重量百分比由以下组分组成：

在本发明所述的丙烯酸酯压敏胶中，所述软单体优选选自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯和丙烯酸十八酯中的任意一种或多种，更优选为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯的混合物。该软单体构成聚合物的软链段，为压敏胶提供适当的润湿性和初粘性，若其用量太少，压敏胶的润湿性和初粘力太差；若其用量太大，则压敏胶的持粘力太差，不适合应用于聚乙烯保护膜上。

在本发明所述的丙烯酸酯压敏胶中，所述硬单体优选选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、苯乙烯中的任意一种或多种，更优选为丙烯酸甲酯与甲基丙烯酸甲酯的混合物。该硬单体构成聚合物的硬链段，为压敏胶提供良好的内聚力和适当的剥离强度，若其用量太少，压敏胶的持粘力太差；若其用量太大，则压敏胶的润湿性和初粘力太差。

在本发明所述的丙烯酸酯压敏胶中，所述功能单体优选选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、羟甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺和甲基丙烯酸缩水甘油酯中的任意一种或多种，更优选为丙烯酸、丙烯酸羟乙酯与丙烯酸羟丙酯的混合物。该功能单体的加入使压敏胶在聚乙烯薄膜上具有良好的附着力。

在本发明所述的丙烯酸酯压敏胶中，所述的引发剂优选为过氧化苯甲酰或偶氮二异丁腈。

优选地，所述固化剂选自多异氰酸酯、氨基树脂、氮吡啶中的任意一种或多种。该固化剂用于丙烯酸酯压敏胶的交联反应，若其用量太少，压敏胶的剥离强度太高，应用于聚乙烯保护膜容易残胶；若其用量太大，则压敏胶的润湿性和初粘力均不理想。

优选地，所述第一溶剂和所述第二溶剂选自乙酸乙酯、甲苯、和醋酸丁酯的任意一种或多种，若其用量太少，压敏胶的粘度太大，则压敏胶在PE薄膜上不容易流平，容易产生条纹导致保护膜胶面不平整；若其用量太大，则压敏胶的粘度较低，不能在聚乙烯薄膜上形成均匀的压敏胶层。

优选地，所述催化剂选自二月桂酸二丁基锡、对甲苯磺酸和磷酸酯中的任意一种或多种。更优选为二月桂酸二丁基锡。该催化剂用于增加丙烯酸酯压敏胶与固化剂的反应速度，若其用量太少，则压敏胶与固化剂的反应速度太慢；若其用量太大，固化速度过快，胶水适用期短，且胶面容易出现线条。

本发明还提供了所述聚乙烯电子保护膜用溶剂型压敏胶的制备方法，包括以下步骤：

1）合成丙烯酸酯压敏胶；

2）将所述丙烯酸酯压敏胶、所述固化剂、所述催化剂和所述第一溶剂在室温下搅拌均匀，制得压敏胶胶液。

优选地，所述步骤1）合成所述丙烯酸酯压敏胶的具体步骤如下：

1）将全部软单体、硬单体、功能单体、交联单体和74.3～77.2%wt的引发剂混合均匀；