[发明专利]超大规模集成电路多层绕障Steiner最小树构造方法有效
申请号: | 201410124000.2 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN103902775B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 郭文忠;陈国龙;刘耿耿 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06N3/12 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超大规模集成电路 多层 steiner 小树 构造 方法 | ||
1.一种超大规模集成电路多层绕障Steiner最小树构造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:读取基准测试电路网络数据,并按照层数和坐标大小进行升序排序;
步骤2:初始化种群规模、迭代次数等参数,对优化参数进行编码并随机产生初始种群;
步骤3:采用粒子更新公式更新每个粒子的位置和速度,得到新粒子;
步骤4:采用基于惩罚机制的适应度计算函数计算新粒子的适应度值,并判断新粒子的适应度值是否小于粒子的历史最优值,是则将新粒子更新为粒子的历史最优粒子,并转步骤5,否则直接转步骤5;
步骤5:判断新粒子的适应度值是否小于种群的全局最优值,是则将新粒子更新为种群的全局最优粒子,并转步骤6,否则直接转步骤6;
步骤6:判断是否满足迭代终止条件,是则输出最终的布线树,否则返回步骤3进行下一次迭代。
2.根据权利要求1所述的超大规模集成电路多层绕障Steiner最小树构造方法,其特征在于,该方法采用适合X结构和多层布线的边点对编码方法对X结构多层Steiner树进行编码:用布线树的边集合编码相应的Steiner树,每条边的编码采用四位数字串表示,前两位表示边所连接两引脚的引脚编号,第三位走线方式位pspc表示边的伪Steiner点选择方式,最后一位用以记录布线边走线是否穿越障碍物及其产生的通孔数,正数代表未穿越障碍物,负数代表穿越障碍物,数值大小代表通孔数。
3.根据权利要求2所述的超大规模集成电路多层绕障Steiner最小树构造方法,其特征在于,所述基于惩罚机制的适应度计算函数F(X)为:
其中N(X)=cost(T),S(X)=cost(T),;e表示属于布线树T的边,penalty(e)的计算公式f1(x)为:
其中lb、ub是值大于1的自定义参数,x表示边e编码中的走线状态位的数值,lmax表示布线层的最大编号;
cost(T)表示布线树T的布线总代价,其计算公式为:
其中Odis(i, j)表示引脚i和引脚j之间的距离,其计算公式为:
其中xi、yi和xj、yj分别表示引脚i的水平坐标、垂直坐标和引脚j的水平坐标、垂直坐标,min(xy)表示|xi – xj|和|yi – yj|之间的最小值,min(xy) = min(|xi – xj|, |yi – yj|),max(xy)表示|xi – xj|和| yi – yj|之间的最大值,max(xy) = max(|xi – xj|, |yi – yj|);
Cvia(i, j)表示通孔代价,Cvia(i, j) = |zi – zj|×Cv,其中zi、zj分别表示引脚i、j所在布线层的Z轴坐标,Cv为一参数。
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