[发明专利]印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板用的固化型组合物、特别是通过喷墨方式而使用的紫外线固化型的组合物、使用其的抗蚀层、标记层以及蚀刻层等印刷电路板用固化涂膜以及使用其而得到的具有图案的印刷电路板。

背景技术

例如，作为柔性印刷电路板、带载封装体的制造中使用的抗蚀剂，已知有：(1)用与图案相应的模具冲裁被称为覆盖膜的聚酰亚胺薄膜之后，使用粘接剂将其粘贴并使其固化的类型(例如专利文献1)；(2)利用丝网印刷涂布用于形成具有柔性的皮膜的光固化型组合物并使其固化的类型(例如专利文献2)；(3)涂布用于形成具有柔性的皮膜的光固化/热固化型树脂组合物并使其曝光、显影、固化的类型(例如专利文献3)。其中，优选使用图案形成时的工序数少、生产节拍时间(takt time)快的(2)类型，尤其优选使用固化性更快的固化型的组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平5-75032号

专利文献2：日本特开平10-224018号

专利文献3：日本特开平9-54434号

发明内容

发明要解决的问题

对于上述那样的固化型组合物，需要维持耐焊接热性能等各特性并且确保对于将聚酰亚胺等作为主要成分的塑料基板和在其上设置的导体电路金属两者的密合性。然而，利用专利文献2中记载的现有的光固化型组合物而形成的涂膜缺乏柔软性，难以得到对导电电路金属和塑料基板两者的优异的密合性，因此期望改善。

本发明是为了消除上述现有技术问题而做出的，其主要目的在于，提供维持耐焊接热性能等各特性并且柔软性优异、与塑料基板和导体层两者的密合性优异的固化型组合物。

本发明的其它的目的在于，提供使用所述印刷电路板用固化型组合物而形成的、确保了对塑料基材和导电电路金属两者的优异的密合性的图案固化涂膜、和具有将印刷电路板用固化型组合物固化而得到的图案的印刷电路板。

用于解决问题的方案

发现本发明的上述目的可利用如下的印刷电路板用固化型组合物来达成，所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：

具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、

具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和

光聚合引发剂。

即，本发明的印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。

关于本发明的印刷电路板用固化型组合物，优选的是，(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物中的多烯骨架由丁二烯和/或异戊二烯的聚合而形成。

进而，(甲基)丙烯酸酯化合物(A)的多烯骨架优选由(I)所示的重复单元构成。

(式中，n表示10～300。)

进而，本发明的印刷电路板用固化型组合物优选包含除具有羟基的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物以外的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物。该除具有羟基的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物以外的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物在25℃下的粘度优选为5～50mPa·s。

进而，本发明的印刷电路板用组合物优选还包含热固化成分。

进而，本发明的印刷电路板固化型组合物在50℃下的粘度优选为5～50mPa·s。

本发明的固化涂膜的特征在于，通过对上述印刷电路板用固化型组合物进行光照射而得到。

本发明的印刷电路板的特征在于，具有图案固化涂膜，所述图案固化涂膜通过利用喷墨印刷法将上述印刷电路板固化型组合物印刷到基板上并对其进行光照射而得到的。

关于本发明的印刷电路板，优选的是，上述基板为塑料基板。

发明的效果

根据本发明，能够得到维持耐焊接热性能等各特性并且富于柔软性、对塑料基板和导体电路金属两者具有优异的密合性的固化涂膜。此外，本发明的固化型组合物可以适宜地用作喷墨用组合物。

具体实施方式

本发明的印刷电路板用固化型组合物(以下，也称为固化型组合物)包含：(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分A)、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分B)、和(C)光聚合引发剂(成分C)。