[发明专利]一种聚合物薄膜溶解液

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品基材制造领域，具体涉及一种聚合物薄膜溶解液。

背景技术

在现在电子产品构成中都有一个基本的骨架-电路板，它为焊接各种电子元器件提供一个基本的平台。目前在电路板制造工业中一般都是使用减层的方法来，所谓的减层法就是按照设计，利用工业药水将不需要的地铜箔蚀刻掉，而留下所需要的地方，但是在减层法中必须要经过一道使用带有羧基聚合物薄膜的工序。在这道工序中首先将聚合物薄膜贴在电路板上，接着按照工艺的设计利用紫外光对其进行照射，然后以后利用药水对那些没有照射到的聚合物薄膜将其剥离到溶液中来，然后将其溶解。然而在这道工序中由于药水的缺陷，对不需要的聚合物薄膜不能实现百分百的剥离，使得有很小块的显影薄膜残留在电路板，这样的话如果对残留部分处理不及时必定会造成产品的报废，同时由于对剥离下来的聚合物薄膜由于溶解的不完全使得药水在循环使用的过程中造成了对工艺管道的堵塞，因此这样既增加了生产成本，同时也降低生产效率，如果增大药水的使用浓度，那么将增加环境保护的压力。

但是目前国内外对这方面的研究力度较小，而且关于这方面的专利和文献报道更少。因此，本发明充分考虑到现有的电路板制造工艺条件和目前使用的药水技术的不足以及显影薄膜的自身特性的情况下，提供一种聚合物薄膜溶解液。

 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种聚合物薄膜溶解液配方，这种溶液既可以单独的使用，也可以添加到目前工艺上使用的药水中去混合使用。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种聚合物薄膜溶解液，由如下重量百分比的组分组成：

可溶性硫酸盐 0.1~5%；无机碱 0.1~10%；非离子表面活性剂0.1~10%；消泡剂0.1~3%；螯合剂0.5~5%；有机胺20~40%；内酯化合物 10~50%；并用溶剂补充至100%。

进一步的，所述可溶性硫酸盐为Li₂SO₄、Na₂SO₄、K₂SO₄、Rb₂SO₄、Cs₂SO₄、MgSO₄、CaSO₄中的至少一种。所选用的硫酸盐为第一、二主族硫酸盐，其所带的硫酸根离子能够有效剥离聚合物薄膜，使得聚合物薄膜从电路板中分离，从而增加聚合物薄膜和溶解液接触面积。

进一步的，所述无机碱为LiOH、NaOH、KOH、Mg(OH)₂、Ca(OH)₂、NH₃·H₂O中的至少一种。聚合物薄膜在碱性溶液中能够变软，为溶解剂对其溶解创造了条件。

进一步的，所述非离子型表面活性剂为聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、非离子型聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。所述的非离子型表面活性能够提高溶液聚合物薄膜在溶液中的扩散速度，增强聚合物薄膜的溶解性。

所用的消泡剂为本技术领域常用的消泡剂均能实现本发明，如德国毕克BYK-023或者德国毕克BYK-051。

进一步的，所述螯合剂为N-邻甲苯基硫脲、3-(三氟甲基)苯(基)硫脲、乙基硫脲、(4-羧苯基)硫脲、1-甲基-3-苯基硫脲中的至少一种。其中，所选用的螯合剂含有N和S原子，其中N和S能够有效与表面的铜产生配位作用，使螯合剂吸附在铜表面，防止电路板上的铜被溶液腐蚀或者氧化污染。

进一步的，所述有机胺为苯胺，二甲胺、甲基甲酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酸三酰胺中的至少一种。所选用的有机胺均为强极性的碱性溶液，而聚合物薄膜被碱性溶液腐蚀变软后，在极性溶剂的作用下能够有效溶解；所以，有机胺在配方中不但起到腐蚀作用，也起到溶解的作用。

进一步的，所述内酯化合物为1,3-丙烷磺内酯、2-甲烯基丁内酯、(S)-5-羟甲基二氢呋喃-2-酮、甲瓦龙酸内酯、二氢-3-羟基-4,4-二甲基-2(3H)呋喃酮、2-羟基-丁酸酮、(3R,4R)-(-)-D-赤酮酸内酯、结晶紫内酯、DL-异柠檬酸内酯；γ-苯基-γ-丁内酯、(R)-3-羟基-γ-丁内酯中的至少一种。所选用的内酯化合物不管极性和结构都与聚合物薄膜结构具有相似性，其能够有效加速聚合物薄膜的溶解速度，使得聚合物薄膜的溶解更完全。

进一步的，所述溶剂为水或者醇溶剂。