[发明专利]一种用于制作LED多芯片封装基板的方法及滚压刀具

权利要求书

1.一种用于制作LED多芯片封装基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1利用虎钳将待加工LED基板固定在立式铣床的滑台上；

S2利用滚压夹具将滚压刀具固定在立式铣床的主轴上，同时保证滚压刀具与待加工LED基板侧面具有良好的平行度，再将铣床主轴夹紧，所述滚压刀具采用精密磨削加工方式制造，其外圆表面具有五列正四棱锥结构，且正四棱锥锥角为60°-100°；所述刀具锥齿高为300-500um，外径30-50mm，内径10-15mm，材料为Cr12MoV，表面粗糙度要求达到Ra0.8；

S3通过调节立式铣床主轴的下压距离，实现待加工LED基板表面不同尺寸深度的取光结构加工；

S4控制立式铣床的滑台沿水平方向运动，加工时滚压刀具的滚压速度为100mm/min-400mm/min，得到五列倒正四棱锥孔的取光结构；

S5滚压制作完成五列取光结构后，将滚压刀具沿Y方向移动滚压刀具外圆表面的宽度距离，然后重复S3及S4，直至对待加工LED基板完成加工，得到具有倒四棱锥结构的LED多芯片封装基板；

S6采用超声波清洗器进行除油清洗，清洗剂选用酒精，清洗时间5-10min。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述滚压刀具五列正四棱锥结构的中间一列每隔3-10个齿数去除一个锥齿。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S3中下压距离为待加工LED基板厚度的1/5-1/4。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述滚压夹具包括主体支撑架，所述主体支撑架下方左右两侧分别固定轴承座，每个轴承座由与轴承座配套的轴承及用来固定刀具的主轴构成。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待加工LED基板为铜板或铝板。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述良好的平行度具体为滚压刀具与待加工LED基板侧面的夹角为0-3°。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，滚压刀具相邻两列正四棱锥结构的距离为200-400um。

8.一种用于制作LED多芯片集成封装基板的滚压刀具，其特征在于，采用精密磨削加工方式制造，其外圆表面具有五列正四棱锥结构，且正四棱锥锥角为60°-100°；所述刀具锥齿高为300-500um，外径30-50mm，内径10-15mm，材料为Cr12MoV，表面粗糙度要求达到Ra0.8。

9.根据权利要求7所述滚压刀具，其特征在于，五列正四棱锥结构的中间一列每隔3-10个齿数去除一个锥齿。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，相邻两列正四棱锥结构的距离为200-400um。