[发明专利]一种指向性MEMS麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，更具体地说，涉及一种指向性MEMS麦克风。

背景技术

现有MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）麦克风采用顶部进音设计。即如图1中所示，音孔05设置在外壳01之上；MEMS传感器04与ASIC（Application Specific Integrated Circuit，功能集成电路）芯片03均设置在电路板02上，并通过导线形成电连接。声音从音孔05进入由外壳01与电路板02围成的前腔06（与外界相连通）之中，并作用在MEMS传感器04振膜上。由于仅设置单一的音孔05，此类结构的MEMS麦克风只能做全指向性麦克风，无法实现声音的指向性。

由以上所述，如何提供一种新型结构的MEMS麦克风，以解决现有产品无法实现声音的指向性的问题，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种指向性MEMS麦克风，以解决现有产品无法实现声音的指向性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种指向性MEMS麦克风，包括电路板、与电路板密封相连围成空腔的外壳、均设置在电路板上且彼此电联接的MEMS传感器和ASIC芯片，外壳上设置有第一音孔和第二音孔；

还包括设置在外壳与电路板之间的声音传输通道结构件，声音传输通道结构件将空腔分隔为第一空腔和第二空腔；

第一音孔设置在围成第一空腔部分的外壳上，第二音孔设置在围成第二空腔部分的外壳上；

MEMS传感器和ASIC芯片设置在第一空腔中；

MEMS传感器与电路板共同围成第三空腔；

电路板内部设置有连通第二空腔与第三空腔的传输通道。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，第一音孔和/或第二音孔上设置有阻尼网。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，阻尼网设置在外壳的内壁上。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，第二空腔和第三空腔的体积之和不大于第一空腔的体积。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，声音传输通道结构件设置在外壳中靠近MEMS传感器的一侧。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，声音传输通道结构件设置在外壳中靠近ASIC芯片的一侧。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，声音传输通道结构件与外壳和/或声音传输通道结构件与电路板之间设置有密封材料。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，密封材料为泡棉、焊锡膏或胶粘剂。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，声音传输通道结构件为方形板、弧形板或异形板。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，声音传输通道结构件包括与外壳的内壁相贴合的第一立板、与电路板相贴合的第二立板及连接第一立板和第二立板的水平隔板，第一立板和第二立板垂直于电路板。

本发明提供了一种指向性MEMS麦克风，包括电路板、外壳、声音传输通道结构件、MEMS传感器和ASIC芯片。外壳固定设置在电路板上，两者围成空腔外壳上设置有第一音孔和第二音孔；声音传输通道结构件设置在外壳与电路板之间，将空腔分隔为第一空腔和第二空腔，第一音孔设置在围成第一空腔的外壳上，第二音孔设置在围成第二空腔的外壳上；MEMS传感器和ASIC芯片都设置在第一空腔中，彼此电联接；MEMS传感器与电路板共同围成第三空腔；在电路板中设置有连通第二空腔与第三空腔的传输通道。

与现有的MEMS麦克风相比，本发明所提供的MEMS麦克风的外壳上设置有第一音孔和第二音孔，外壳与电路板之间则被声音传输通道结构件分隔为第一空腔和第二空腔。由第一音孔传递进来的声波传送至第一空腔（MEMS传感器的上方）中，由第二音孔传递进来的声波经第二空腔和传输通道，被传送至第三空腔（MEMS传感器的下方）中。由于声波传输距离的不同，导致声压和相位产生差异。MEMS传感器在由上述两路有声压与相位差异的声波的共同作用下产生电信号输出，因此实现指向性，解决了现有产品无法实现声音的指向性的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有MEMS麦克风的结构示意图；