[发明专利]激光穿孔方法以及激光切割通孔的方法

权利要求书

1.一种激光穿孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤a，在距离待加工的板材的板面预定高度h1，采用低频脉冲、高峰值功率的激光束A撞击所述板材的板面预定时间t1，以形成直径为D1的小圆坑；

步骤b，在距离所述板材的板面预定高度h2，采用低频脉冲、高峰值功率的脉冲的激光束B撞击板材的板面预定时间t2，以在所述小圆坑的底部形成一个直径为D2的小圆柱坑，其中，所述预定高度h2小于所述预定高度h1，所述预定时间t2小于所述预定时间t1，所述直径D2小于所述直径D1；以及

步骤c，在距离所述板材的板面预定高度h3，采用高频脉冲、低占空比的激光束C撞击所述板材，直至穿透所述小圆柱坑的底部，其中，所述预定高度h3小于所述预定高度h2。

2.如权利要求1所述的激光穿孔方法，其特征在于，所述预定高度h1为35毫米，所述直径D1为3毫米；

或/及，所述预定时间t1小于1.5秒，所述激光束A的脉冲频率为20～50赫兹，峰值功率为2500瓦。

3.如权利要求1所述的激光穿孔方法，其特征在于，所述预定高度h2为10毫米，所述直径D2为2毫米；

或/及，所述预定时间t2为1.5～3秒，所述激光束B的脉冲频率为20～50赫兹，峰值功率2000～2500瓦。

4.如权利要求1所述的激光穿孔方法，其特征在于，所述激光束C的脉冲频率为1000～2000赫兹，峰值功率为大于等于2000瓦，占空比不大于50%；

或/及，所述预定高度h3为2～3毫米。

5.如权利要求1所述的激光穿孔方法，其特征在于，所述板材为钢板。

6.如权利要求1所述的激光穿孔方法，其特征在于，所述板材的表面喷涂有保护油，以防止激光切割的喷渣附着在所述板材的表面；

或/及，激光切割头附近设有高压气体喷出装置，所述高压气体喷出装置喷出的高压气体将所述板材表面的喷渣吹走。

7.一种激光切割通孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用如权利要求1～6任一项所述的激光穿孔方法在所述板材上先形成一个所述穿孔；

以所述穿孔为待切割的通孔的圆心，采用激光束D沿所述通孔的半径进行切割，直至切割到所述通孔的圆周线上；

沿所述通孔的圆周线切割一周，形成所述通孔。

8.如权利要求7所述的激光切割通孔的方法，其特征在于，所述激光束D切割至所述通孔的圆周线时暂停预定时间t4后，再进行拐角沿所述通孔的圆周线切割。

9.如权利要求8所述的激光切割通孔的方法，其特征在于，所述预定时间t4为0.4～0.8秒。

10.如权利要求7所述的激光切割通孔的方法，其特征在于，所述通孔为板材厚度的0.5倍或0.8倍的小孔；

或/及，所述激光束D为连续激光。