[发明专利]电容式触控装置在审

专利信息
申请号: 201410127708.3 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN104951156A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 高国峯;黄松建;梁威康;吴湘婷 申请(专利权)人: 宸盛光电有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;谢琼慧
地址: 中国香港铜锣湾希慎道*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 电容 式触控 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种触控技术,特别是涉及一种传输讯号稳定的电容式触控装置(touch device)。

背景技术

参阅图1,美国第US20010046021A早期公开号发明专利案公开一种现有的异向性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)1,其含有一由树脂所构成的绝缘胶层11,及多个分散于该绝缘胶层11内的金属导体粒子12。该异向性导电膜1主要被设置于一电容式触控装置与一柔性印刷电路板(flexible printed circuit,FPC)间,并用来使该电容式触控装置的多个信号线路与该FPC板的多个焊垫(bonding pad)彼此对应键合(bonding),以纵向电性导通位处于其上/下方的焊垫与信号线路,并避免相邻焊垫间或相邻信号线路间相互横向导通。

为了避免相邻焊垫间或相邻信号线路间形成横向电性导通以提升传输电讯号的准确性,此技术领域的相关技术人员都尽量缩小该异向性导电膜1内的金属导体粒子12的粒径。

由于科技的进步,信号线路的材料由原来的银浆或金属铜正逐步向纳米金属发展。然而,当信号线路采用纳米金属制作时会因为其材料存在密度稀疏等问题,导致在信号线路与FPC板对应键合(bonding)时,采用现有的异向性导电膜1无法有效地达到搭接导通的功效,并从而引发断路与传输信号不稳定等问题。

经上述说明可知,提升电容式触控装置的信号线路与软性印刷电路板间于纵向电性导通上的效益,以改善信号断路与稳定性不足等问题,是此技术领域的相关技术人员可再突破的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电容式触控装置。

本发明电容式触控装置至少包含一个透明基板、一个感应电极层、一个信号引线层、一个柔性印刷电路板,及一个导电胶层。该感应电极层设置于该透明基板,并具有多个彼此电性隔绝的感应线路。该信号引线层设置于该透明基板,且具有多个彼此电性隔绝的信号线路,各信号线路分别具有一外端部并分别对应连接该感应电极层的各感应线路。该柔性印刷电路板具有多个彼此电性隔绝的焊垫,且各焊垫的位置分别对应于该信号引线层的各信号线路的外端部。该导电胶层设置于该信号引线层的所述外端部与该柔性印刷电路板间,并具有多个彼此间隔设置且位置分别对应各信号线路的外端部的第一区块,各第一区块具有一个第一胶本体及多个分散于各第一胶本体中的第一导体,各第一区块的所述第一导体使该信号引线层的各外端部与该柔性印刷电路板的各焊垫彼此对应键合。

本发明所述的电容式触控装置,该导电胶层还具有多个设置于每两相邻第一区块间的第二区块,各第二区块具有一个第二胶本体及多个分散于各第二胶本体中的第二导体,各第一区块内的所述第一导体的分散密度是大于各第二区块内的所述第二导体的分散密度。

本发明所述的电容式触控装置,各第一区块内的所述第一导体的分散密度是介于750个/mm2至4500个/mm2间,且各第二区块内的所述第二导体的分散密度是低于750个/mm2

本发明所述的电容式触控装置,各第一区块内的所述第一导体彼此电性连接,各第二区块内的所述第二导体彼此电性隔离。

本发明所述的电容式触控装置,所述第一导体的外观形状分别是球状、刺针球状,或长条状。

本发明所述的电容式触控装置,所述第一导体的外观形状是球状,且所述第一导体的平均粒径是介于20μm至45μm间,各第一区块内的所述第一导体是沿着实质平行于各信号线路的外端部的一轴向依序排列且接触。

本发明所述的电容式触控装置,所述第一导体的外观形状是长条状,且所述长条状的第一导体的一轴向是实质平行于各信号线路的外端部的一轴向。

本发明所述的电容式触控装置,该信号引线层的各信号线路是由多个纳米银线所构成。

本发明所述的电容式触控装置,该信号引线层的所述纳米银线的线径是介于20μm至80μm间。

本发明所述的电容式触控装置,所述第一区块内的所述第一导体与该信号引线层所对应的各外端部间的导通面积大于500μm2

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