[发明专利]热量控制方法及热量控制模块

说明书

技术领域

本发明有关于一种手持电子装置的热量控制方法及热量控制模块。

背景技术

通常电子产品在使用过程中会产生热量，久而久之将使得电子产品的稳定性下降。因此，测量并控制电子产品的温度特性是很重要的。为了维护电子产品的性能，在各种工作环境下，在电子产品中需要进行温度控制测量以不损害用户的体验度。

对于在工作时由用户随身携带的消费类手持电子装置（例如，蜂窝电话、智能手机、数字多媒体播放器以及类似的）而言，温度控制是一种特别的挑战。上述装置通常体积小且内部器件布局紧密，因此热量不容易消散。此外，上述装置经常与人体皮肤亲密接触，因此如果电子装置的温度特性没有被适当地控制，则会降低用户的满意度。

在电子装置中，温度传感器可感测其各个位置的温度。例如，温度传感器可放置于集成电路（Integrated Circuit，IC）中或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。此种设计可能需要在生产阶段，将电子装置操作在各种正常工作模式下，并同时基于从温度传感器收集的数据以完整实现温度控制或热管理算法。

然而，需要特别监测或控制其温度使得其温度不超过指定温度极限的点（spot）也许处于特殊的位置，在该特殊位置很难放置温度传感器。例如，该特殊位置可位于智能手机的外壳上。这些点通常被称为关键点或热点。基于来自电子装置的其他地方放置的温度传感器的温度数据，这些热点和温度传感器的温度关系可被预先设置为温度模型，利用该温度模型可估计这些热点的“临界温度。

然后通过使用该已估计的温度数据（同时使用来自温度传感器的温度数据和表示该电子装置的某些组件的当前功耗水平的数据）可进行热量调节，以缓解该热点的热反应。例如，可通过降低上述组件（例如，消耗很多能量并因此产生很多热量的CPU、调制解调器、图像IC及其类似的）的工作频率或工作电压以降低上述热点的温度。

然而，IC中的温度传感器的感测结果可受IC自身产生的热量的影响，且PCB上的温度传感器的感测结果可受PCB上其他组件所产生的热量（或热源）的影响。因此，由于上述感测结果并没有正确地反映上述热点的温度，上述热点的温度可被错误的估计，因此热量调节将失灵。

此外，对于热量调节而言，用以形成温度模型的温度传感器的感测结果和上述热点的真实温度之间的温度关系必须被预先确定。然而，需多次温度测试才能获得该温度关系，这是非常耗时的。

另一种热量调节的方法是在外壳上的热点之上或之下放置红外线（infrared，IR）传感器。这种方法需要精确地定位该热点。如果需要监视多于一个的热点，则需要多个IR传感器，在成本上是不合算的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种热量控制方法及热量控制模块以解决上述问题。

本发明提供一种热量控制方法，用于手持电子装置，该热量控制方法包括：提供至少一电容式温度传感器，该至少一电容式温度传感器相应于该手持电子装置的外表面的至少一特殊位置，该至少一电容式温度传感器具有对温度敏感的热特性；监测该电容式温度传感器的该热特性的变化，用以估计该至少一特殊位置的温度；以及基于该至少一特殊位置的该已估计温度来决定是否在该手持电子装置中执行热量调节。

本发明另提供一种热量控制模块，用于手持电子装置，该手持电子装置具有至少一电容式温度传感器和触控面板，该至少一电容式温度传感器形成于该手持电子装置的外表面的至少一特殊位置，该至少一电容式温度传感器具有对温度敏感的热特性，该触控面板具有多个触控感应单元，该热量控制模块包括：控制器，耦接该至少一电容式温度传感器和该多个触控感应单元，基于来自该至少一电容式温度传感器的感应结果来确定该特殊位置的已估计温度，并基于来自该多个触控感应单元的感应结果来确定至少一触摸位置；以及热量管理器，耦接该控制器，用以基于该特殊位置的该已估计温度来管理该手持电子装置的热量调节。

本发明提供的热量控制方法及热量控制模块无需相关实验就可监测手持电子装置的特殊位置的温度，可节约收集数据以建立温度模型的时间并且不会影响手持电子装置的触控感应功能。

附图说明

图1A为依据本发明一实施例的手持电子装置100的俯视图；

图1B为图1A所示手持电子装置100的触控面板的单元图案的示意图；

图1C为形成于扬声器区110的电容式温度传感器140的侧面的示意图；

图1D为图1B所示的沿着线L0和L0’的主感应区120的触控感应单元150A/150B的侧视图；