[发明专利]具有弯折多芯片封装的柔性电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有弯折多芯片封装的柔性电路基板，其特征在于：包括PCB印刷电路板、柔性电路板、内缘孔和导通孔，所述PCB印刷电路板和柔性电路板均为双面板，所述柔性电路基板弯折成多面体，在所述多面体的每个面的内表面和外表面上分别贴合一块PCB印刷电路板，所述内缘孔贯穿所述多面体的每个面上的柔性电路板，所述导通孔贯穿所述多面体的每个面上的PCB印刷电路板和柔性电路板，所述PCB印刷电路板和柔性电路板通过所述导通孔和内缘孔进行互通互连，所述柔性电路板用于与外部信号连接，所述多面体的每个面的外表面的PCB印刷电路板用于封装芯片。

2.如权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于：所述多面体为六面体。

3.如权利要求2所述的柔性电路基板，其特征在于：所述多面体为正六面体。

4.如权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于：在所述多面体的每个面上分别设有两个内缘孔和两个导通孔。

5.一种权利要求1所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）制作具有内缘孔的所述柔性电路板；

（2）将所述PCB印刷电路板通过部分接着剂分别覆合到所述柔性电路板的上下两面上，并加工导通孔，得到复合基板；

（3）通过激光镭射V-cut加工所述柔性电路板上下两面上的所述PCB印刷电路板，去除没有接着剂覆合的PCB印刷电路板以露出部分柔性电路板；

（4）弯折步骤（3）中裸露的柔性电路板形成多面体。

6.如权利要求5所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，所述步骤（1）包括如下步骤：

（1.1）用于制作柔性电路板的双面无胶基材备料；

（1.2）在所述双面无胶基材上加工内缘孔；

（1.3）所述双面无胶基材卷到卷贴膜、曝光、显像、蚀刻制作出电路图形；

（1.4）在所述双面无胶基材上定位覆盖膜压制形成具有内缘孔的所述柔性电路板。

7.如权利要求5所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，所述步骤（2）包括如下步骤：

（2.1）将胶片贴覆到柔性电路板上；

（2.2）在两块PCB印刷基板与所述柔性电路板的接触面上预先制作出线路图形；

（2.3）将两块PCB印刷基板贴合于柔性电路板的两个面，并压制使之完全结合形成复合基板；

（2.4）在所述复合基板上电镀导通孔，并用等离子清洗去除导通孔内的渣滓；

（2.5）采用黑孔、镀铜工艺对导通孔进行金属化处理，使PCB印刷基板与柔性电路板产生电性连接；

（2.6）在所述复合基板上进行贴膜、曝光、显像、蚀刻制作出线路图形，并在线路图形上制作出阻焊层。

8.如权利要求5所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，所述步骤（3）包括如下步骤：

（3.1）对步骤（2）的复合基板进行镍钯金表面处理；

（3.2）通过精确控制深度的激光镭射V-cut加工复合基板的上下两层双面PCB印刷电路板，去除没有接着剂覆合的PCB印刷电路板以露出内层的双面柔性电路板。