[发明专利]一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及膜领域，更具体的说是涉及一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法。

背景技术：

膨化聚四氟乙烯微孔膜经多向拉伸（即膨化处理）、压延、热处理等工艺而形成的一种多孔材料，是一种柔韧而富有弹性的微孔材料，孔隙率高时可具有透水功能，孔径分布均匀，具有杀菌、过滤功能膜，材料的表面平整、柔软，但是在扫描电镜下可以看到材料的内部存在大量0.4μm～1μm的微孔，其孔隙率可占到50%。这一材料具有以下特点：无危害、重量轻、耐腐蚀、耐环境变化，克服了纯聚四氟乙烯密封材料的冷流性（蠕变），该材料密封均匀、耐老化、弹性好、不会随着时间而硬化或脆化，使用温度范围从-240℃～260℃，其具有许多传统的过滤膜不具有的突出的优点，其适用性广，广泛应用于服装，家庭，医药，农业以及化工等领域。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜；本发明的另一目的在于提供单项黑色膨体聚四氟乙烯膜的制备方法。

为达到上述目的，本发明采取下述技术方案：

一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜的制备方法，包括如下步骤：包括以下步骤：

（1）混料：将黑色聚四氟乙烯分散树脂粉末、烃类助挤剂和3‰～5‰染色剂三者按比例充分混合，在50℃～70℃下静置24小时，形成物料；

（2）制坯：将物料在40℃～50℃下预压成Φ120mm的圆柱形坯；

（3）推压：将圆柱形坯放置在推压机上，在55℃～60℃条件下推压成Φ20mm的圆条；

（4）压延：将圆条放置在压延机上，在50℃条件下压延成含油基带，厚度为130um～250um，宽度为20～35cm；

（5）脱脂处理：将含油基带在260℃～280℃下脱脂，去除助挤剂，得到脱脂基带；

（6）纵向拉伸：将脱脂基带在280℃～300℃进行纵向拉伸，拉伸倍数为2～5倍后，获得纵向拉伸基础膜；

（7）烧结固化：将纵向拉伸基础膜在320℃～380℃烧结固化50秒，获得单项黑色膨体聚四氟乙烯膜，膜的厚度为100um～300um，宽度为10～50cm。

作为优选，所述黑色聚四氟乙烯分散树脂粉末的标准比重为2.17。

作为优选，所述染色剂为PTFE颜料分散液。

上述技术方案所制备得到的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜。

本发明的有益效果在于：

本发明的黑色聚四氟乙烯微孔膜的膜的厚度为10um～30um，宽度为10～50cm，孔隙率为50%左右，用于电子设备密封，可达到良好的密封和防震，可防腐蚀，防水散热，防辐射。

具体实施方式：

实施例1，一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法，其步骤如下：

（1）混料：将四川晨光216S黑色聚四氟乙烯分散树脂粉末（标准比重为2.17）、烃类助挤剂和瑞士寇蓝公司的3‰PTFE颜料分散液三者按比例充分混合，在50℃下静置24小时，形成物料；

（2）制坯：将物料在40℃下预压成Φ120mm的圆柱形坯；

（3）推压：将圆柱形坯放置在推压机上，在55℃下推压成Φ20mm的圆条；

（4）压延：将圆条放置在压延机上，在50℃条件下压延成含油基带，厚度为250um，宽度为25cm；

（5）脱脂处理：将含油基带在260℃下脱脂，去除助挤剂，得到脱脂基带；

（6）纵向拉伸：将脱脂基带在280℃进行纵向拉伸，拉伸倍数为3.5倍后，获得纵向拉伸基础膜；

（7）烧结固化：将纵向拉伸基础膜在360℃烧结固化50秒，获得单项黑色膨体聚四氟乙烯膜，膜的厚度为130um，宽度为13cm。

实施例2，一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法，其步骤如下：

（1）混料：将四川晨光216S黑色聚四氟乙烯分散树脂粉末（标比为2.17）、烃类助挤剂和瑞士寇蓝公司的3‰PTFE颜料分散液三者按比例充分混合，在60℃下静置24小时，形成物料；

（2）制坯：将物料在50℃下预压成Φ120mm的圆柱形坯；

（3）推压：将圆柱形坯放置在推压机上，在60℃条件下推压成Φ20mm的圆条；

（4）压延：将圆条放置在压延机上，在50℃条件下压延成含油基带，厚度为180um，宽度为30cm；

（5）脱脂处理：将含油基带在280℃下脱脂，去除助挤剂，得到脱脂基带；