[发明专利]一种承载装置及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410130698.9 | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN104979259B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 侯宁 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种承载装置,其包括托盘,在所述托盘上设置有用于承载被加工工件的承载位,其特征在于,所述承载装置还包括定位压环和盖板压环,其中,所述定位压环的数量和位置与所述承载位的数量和位置一一对应,所述定位压环用于将所述被加工工件的位置限制在所述承载位上,所述定位压环用于限制所述被加工工件的周向位置;所述盖板压环的数量和位置与所述承载位的数量和位置一一对应,且所述盖板压环通过与所述托盘螺纹连接,以将所述定位压环和被加工工件固定在所述托盘上。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,在所述托盘的上表面上设置有环绕在所述承载位外侧的环形凹槽,
所述盖板压环包括环体和压爪,其中,所述环体与所述定位压环相互嵌套,且所述环体的下部位于所述环形凹槽内;
所述压爪设置在所述环体的内周壁上,且所述压爪的下表面叠置在所述定位压环的上表面上;
在所述环体下部的内周壁上和所述环形凹槽的与该内周壁相对的侧壁上分别对应地设置有内螺纹和外螺纹,所述内螺纹和外螺纹相互配合。
3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,在所述托盘的上表面上设置有环绕在所述承载位外侧的环形凹槽,
所述盖板压环包括环体和压爪,其中,所述环体与所述定位压环相互嵌套,且所述环体的下部位于所述环形凹槽内;
所述压爪设置在所述环体的内周壁上,且所述压爪的下表面叠置在所述定位压环的上表面上;
在所述环体下部的外周壁上和所述环形凹槽的与该外周壁相对的侧壁上分别对应地设置有外螺纹和内螺纹,所述外螺纹和内螺纹相互配合。
4.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述定位压环的下表面的靠近其环孔周边的环形区域叠置在所述被加工工件上表面的边缘区域,并且
在所述定位压环的下表面上,且位于所述环形区域的外侧设置有凸部,并且对应地在所述托盘的上表面上设置有凹部;
所述凸部与所述凹部在所述定位压环叠置在所述被加工工件上表面上时相配合,用于限制所述被加工工件的周向位置。
5.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述定位压环的下表面的靠近其环孔周边的环形区域叠置在所述被加工工件上表面的边缘区域,并且
在所述定位压环的下表面上,且位于所述环形区域的外侧设置有凹部,并且对应地在所述托盘的上表面上设置有凸部;
所述凸部与所述凹部在所述定位压环叠置在所述被加工工件上表面上时相配合,用于限制所述定位压环的位置。
6.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,在所述盖板压环上还设置有拧紧部位,通过所述拧紧部位旋紧或旋松所述盖板压环。
7.根据权利要求4或5所述的承载装置,其特征在于,所述定位压环的环形区域在所述被加工工件的径向上的宽度的取值范围在0.5~0.7mm。
8.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述定位压环所采用的材料包括石英或玻璃。
9.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述盖板压环所采用的材料包括铝合金或不锈钢。
10.一种等离子体加工设备,包括用于承载被加工工件的承载装置,其特征在于,所述承载装置采用上述权利要求1-9任意一项所述的承载装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造