[发明专利]圆形板状物的分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及利用切削刀具沿着交叉的多个分割预定线切削晶片等圆形板状物并分割为各个芯片的圆形板状物的分割方法。

背景技术

在精密部件制造的领域中，有时将半导体晶片、光器件晶片、玻璃或各种陶瓷等圆形板状物作为被加工物，将其分割为多个矩形状的芯片。在对这种被加工物进行分割时，通常，将被加工物的单面粘贴在切割带上，通过在使旋转的切削刀具切入到切割带的状态下使切削刀具沿着分割预定线相对移动这样的切削加工，对被加工物进行完全切割（完全切断）。

在使旋转的切削刀具沿着分割预定线相对移动时，在切削刀具的切削移动方向的前侧，一般进行刀尖从被加工物的上表面朝向下表面切入的所谓下切。这是因为，与切削刀具从被加工物的下表面朝向上表面切入的所谓上切相比，能够抑制所产生的碎屑的尺寸。另外，为了冷却在切削中的切削刀具上产生的加工热，对被加工物供给切削液。

但是，在将上述各种被加工物分割为矩形状时，利用切削刀具来切削设置于被加工物的交叉的多个分割预定线，但是，在该情况下，在圆形板状物的外周缘附近产生三角状或梯形状的并非矩形的端材芯片。与分割圆形板状物而形成的矩形芯片相比，该端材芯片的面积较小，而且特别是在半导体晶片或光器件晶片中，由于外周缘被倒角且在厚度方向上形成有圆弧，所以针对切割带的粘接力较弱，因此有可能产生端材芯片在切削中从切割带剥离而飞溅这样的所谓芯片飞溅。

另一方面，供给到切削刀具的切削液伴随切削刀具的旋转而被切削刀具带动，因此在上述下切的情况下，在圆形板状物上形成从切削刀具的切削移动方向的前侧朝向后侧的切削液流。被切削刀具带动的切削液与端材发生碰撞而产生上述端材的芯片飞溅的风险很大，特别是当在切削移动方向的前侧形成端材芯片并产生芯片飞溅时，芯片被取入到切削液流中而在圆形板状物上朝向切削移动方向的后方飞溅，该端材芯片落下到圆形板状物的上表面上，由此产生在圆形板状物上形成刮痕的问题。因此，提出了增强圆形板状物的外周缘部分的粘接力来减少端材的芯片飞溅的切割带（专利文献1）。

专利文献1：日本特开2013-21109号公报

但是，上述专利文献1中公开的胶带具有特殊规格，因此成本高，另外，在圆形板状物的粘贴时使外周缘与强化了粘接力的环状部分对准，因此存在工序数增加的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于，提供如下的圆形板状物的分割方法：不会增加成本和工序数，能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。

根据本发明，提供一种圆形板状物的分割方法，设定沿着第一方向延伸的多个第一分割预定线和沿着与该第一方向交叉的第二方向延伸的多个第二分割预定线，该圆形板状物具有芯片区域和包围该芯片区域的外周剩余区域，所述芯片区域具有由该第一分割预定线和该第二分割预定线划分的多个芯片，其特征在于，所述分割方法具有以下步骤：第一切削步骤，沿着所述第一分割预定线，利用切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物；以及第二切削步骤，在实施了该第一切削步骤后，沿着所述第二分割预定线，利用所述切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物，所述切削刀具的旋转方向被设定为所述切削刀具从上表面朝向下表面切削所述圆形板状物的朝向，并且，对该切削刀具供给切削液，同时逐步执行所述第一切削步骤和所述第二切削步骤，至少在所述第二切削步骤中，使所述切削刀具从所述第二方向的所述圆形板状物外周缘的外侧切入，并且，在切削结束侧，切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，形成未切削区域。

根据本发明，至少在第二切削步骤中，在第二方向的切削结束侧，不切削外周缘而形成未切削区域，从而很难在外周缘形成端材芯片。因此，很难引起端材芯片受到切削液流而向切削移动方向的后方飞溅的芯片飞溅这样的现象，由此降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。