[发明专利]半导体装置以及半导体模块有效
| 申请号： | 201410131059.4 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104103603B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 米山玲;冈部浩之;西田信也;小原太一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 模块 | ||
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：
半导体装置；以及
功率半导体芯片，
所述半导体装置和所述功率半导体芯片配置在相同的壳体内，
所述半导体装置具有：
引线框，其具有芯片座和电极端子；以及
半导体芯片，其粘接在所述芯片座的表面，
所述半导体芯片和除了底面之外的所述引线框，由封装树脂封装，
在所述芯片座的表面和所述半导体芯片之间的粘接界面上，形成有凹凸，
在所述芯片座的底面形成有凹部，
所述凹部的至少一部分在俯视观察时与所述半导体芯片重合。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
通过在所述芯片座的表面形成凹凸部，从而形成有所述粘接界面的凹凸。
3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
通过在所述半导体芯片上形成凹凸部，从而形成有所述粘接界面的凹凸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
在所述芯片座的表面形成有俯视观察时包围所述半导体芯片的凸起。
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
所述凸起和所述芯片座由不同部件形成。
6.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
所述凸起由经过导线接合而设置的导线形成。
7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，
所述凸起是经过导线接合而设置的铝线。
8.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
所述凸起是通过对所述芯片座的表面进行切削而形成的。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体芯片的厚度比所述芯片座的厚度小。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体芯片包含宽带隙半导体。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体芯片为多个。
12.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述功率半导体芯片包含宽带隙半导体。
13.一种半导体装置，其特征在于，具有：
引线框，其具有芯片座和电极端子；以及
半导体芯片，其粘接在所述芯片座的表面，
所述半导体芯片和除了底面之外的所述引线框，由封装树脂封装，
所述半导体芯片相对于单个所述芯片座在多处局部地粘接。
14.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，
在所述芯片座的表面形成有俯视观察时包围所述半导体芯片的凸起。
15.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸起和所述芯片座由不同部件形成。
16.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸起由经过导线接合而设置的导线形成。
17.根据权利要求16所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸起是经过导线接合而设置的铝线。
18.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸起是通过对所述芯片座的表面进行切削而形成的。
19.根据权利要求13至18中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
在所述芯片座的底面形成有凹部，
所述凹部的至少一部分在俯视观察时与所述半导体芯片重合。
20.根据权利要求13至18中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片的厚度比所述芯片座的厚度小。
21.根据权利要求13至18中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片包含宽带隙半导体。
22.根据权利要求13至18中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片为多个。
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