[发明专利]半导体数据收集方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体数据收集方法及系统。

背景技术

半导体工艺中，为防止人工干预数据的输入、输出，越来越多使用数据自动化收集。现有的数据收集系统采用控挡片(CDW)在对应的设备内加工、测量完后，根据设置好的流程将上述加工、测量的信息传输至电子数据收集系统(EDC)，并在其中记录。然而，半导体工艺中还有一些数据，例如由机台自身检测获得，由于上述数据不是借助控挡片的加工、测量获得的数据，因而对于这样的数据，现有技术中的收集系统无法利用依靠控挡片的自动收集数据系统加以收集，只能依靠人工输入、输出，这造成现有技术收集的由机台自身检测获得数据容易出现遗漏、人为更改等问题，无法反映半导体工艺的实际情况。

有鉴于此，实有必要提出一种新的半导体数据收集方法及系统，以实现机台自身检测所获得的数据的自动化收集。

发明内容

本发明实现的目的是自动化收集机台自身检测所获得的数据。

为解决上述目的，本发明的一方面提供一种半导体数据收集方法，包括：

将机台自身检测所获得的半导体数据上报；

获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；

接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。

可选地，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。

可选地，一个所述机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路。

可选地，机台自身检测所获得的每个半导体数据都具有一个状态变量标识和一个收集到的事件标识，所述状态变量标识和所述收集到的事件标识随所述半导体数据一并上报，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型。

可选地，所述测试参数类型为密封工艺腔室的漏率或气体管路的气体流量。

可选地，每个机台具有一个机台标识，根据所述机台标识以及所述测试参数类型，能获取电子数据档内适于所述上报数据的所有作用标识号，根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，能获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。

可选地，根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产的方法为：

判断所述上报数据是否超出允许规格；

若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。

可选地，若所述上报数据未超出允许规格，下次检测该项数据的时间间隔未更新时，手动更新上述时间间隔。

本发明的另一方面提供一种半导体数据收集系统，包括：

设备报告参数模块，将机台自身检测所获得的半导体数据上报；

传送参数模块，获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；

接收参数模块，接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。

可选地，所述接收参数模块为制造执行系统的一个子模块，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，所述制造执行系统根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。

可选地，一个所述机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路，每个机台对应一个设备报告参数模块与一个传送参数模块。

可选地，传送参数模块为设备自动化程序模块的一个子模块。

可选地，所述设备报告参数模块的使能由自检设备触发。

可选地，所述自检设备包括密封工艺腔室气体泄漏率测量装置、气体管路流量计。

可选地，所述设备报告参数模块还上报每个半导体数据的状态变量标识和收集到的事件标识，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型。

可选地，每个机台具有一个机台标识，所述传送参数模块根据所述机台标识以及所述测试参数类型，从制造执行系统的电子数据档内获取适于所述上报数据的所有作用标识号，所述传送参数模块根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。