[发明专利]无氰电镀银溶液及其电镀方法

权利要求书

1.一种无氰电镀银溶液，其特征在于：主要由硝酸银、硫代硫酸钠、无水亚硫酸钠、醋酸铵、醋酸钾、硼酸、烟酸与去离子水配制而成。

2.根据权利要求1所述的无氰电镀银溶液，其特征在于：

所述硝酸银为40-50 g/L，硫代硫酸钠为200-260 g/L，无水亚硫酸钠为80-100 g/L，醋酸铵为20-40 g/L，醋酸钾为20-40 g/L，硼酸为15-35 g/L，烟酸为1-3 g/L，其余为去离子水。

3.根据权利要求1所述的无氰电镀银溶液，其特征在于：所述溶液的pH值在5-6之间。

4.根据权利要求1所述的无氰电镀银溶液，其特征在于：所述溶液施镀时阴极电流密度允许的范围为0.1-1.4A/dm²。

5.一种无氰电镀银溶液的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1）配制如下的无氰电镀银溶液：硝酸银、硫代硫酸钠、无水亚硫酸钠、醋酸铵、醋酸钾、硼酸、烟酸与去离子水；

步骤2）将待镀镀件依次经碱性除油、酸洗、水洗后干燥；

步骤3）将所述步骤1所配置的无氰电镀银溶液装入电镀槽内，以银板作为阳极，以所述步骤2处理的待镀镀件作为阴极，在阳极、阴极之间施加直流电流，在室温条件下，镀液采用磁力搅拌，待镀层厚度达到要求时，然后使用去离子水清洗表面后干燥，完成电镀。

6.根据权利要求5所述的无氰电镀银溶液的电镀方法，其特征在于：

步骤1配制的无氰电镀银溶液中，所述硝酸银为40-50 g/L，硫代硫酸钠为200-260 g/L，无水亚硫酸钠为80-100 g/L，醋酸铵为20-40 g/L，醋酸钾为20-40 g/L，硼酸为15-35 g/L，烟酸为1-3 g/L，其余为去离子水。

7.根据权利要求5所述的无氰电镀银溶液，其特征在于：所述步骤1配制的无氰电镀银溶液的pH值在5-6之间。

8.根据权利要求5所述的无氰电镀银溶液，其特征在于：步骤2中所述溶液施镀时阴极电流密度允许的范围为0.1-1.4A/dm²。