[发明专利]贴附到移动终端的天线贴片的制造方法及利用该方法的贴附到移动终端的天线的制造方法

权利要求书

1.一种贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤(a)(S11)，在固定销(125a)突出地设置于适当位置的主治具安置台(125′)上，把上述固定销(125a)与固定销插槽(126a)对准后安装游动治具(126)；

步骤(b)(S12)，在上述游动治具(126)上，在一面形成较薄的粘结层(12)并安装铁氧体片(10′)；

步骤(c)(S13)，在上述铁氧体片的粘结层(12)上，卷绕线材(13、13′)；

步骤(d)(S14)，从主治具安置台(125’)拆下上述游动治具(126)；以及

步骤(e)(S15)，在卷绕上述线材(13、13′)的上表面形成第二粘结层(14)。

2.一种贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤(a’)(S11)，在固定销(125a)突出地设置于适当位置的主治具安置台(125′)上，把上述固定销(125a)与固定销插槽(126a)对准后安装游动治具(126)；

步骤(b′)，在上述游动治具(126)上，安装背面纸上形成有可剥离的第二粘结层(14)的双面胶带；

步骤(c′)，在上述第二粘结层(14)上，卷绕线材(13、13′)；

步骤(d’)(S14)，从主治具安置台(125’)分离上述游动治具(126)；以及

步骤(e′)，把卷绕上述线材(13、13′)的第二粘结层(14)翻转而形成较薄的第一粘结层(12)并贴附到铁氧体片(10′)上。

3.如权利要求1所述的贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，

在上述(b)步骤中，在上述一面形成较薄的粘结层(12)，在铁氧体片(10′)的一侧贴附具备接线端子的FPCB(16)，

在上述(c)步骤中，在上述铁氧体片的粘结层(12)上卷绕线材(13、13′)，其起点与终点则通过上述FPCB(16)的接线端子。

4.如权利要求2所述的贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，

在上述步骤(b′)中，在形成有上述可剥离的第二粘结层(14)的双面胶带的一侧贴附具备接入端子的FPCB(16)，

在上述(c’)步骤中，在上述双面胶带的上述第二粘结层(14)上卷绕线材(13、13′)，其起点与终点则通过上述FPCB(16)的接入端子。

5.如权利要求1至4的任意一项所述的贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，

上述线材的两个末端各自在通孔(10b)上纵向贯穿或经过通孔(10b)境界，或者通过位于铁氧体片(10′)的境界线上的电极(10c)。

6.如权利要求1至4的任意一项所述的贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，

上述线材的卷绕以一个以上的回路(loop)型的天线(13)实现，在纵向线材与横向线材之间形成绝缘。

7.如权利要求1至4的任意一项所述的贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，

上述线材的卷绕以“之”字型天线(13’)实现。

8.一种贴附到移动终端的天线的制造方法，其利用权利要求1或2的贴附到移动终端的天线贴片的制造方法，其特征在于，

还包括下列步骤：

步骤(g)(S22)，执行上述贴附到移动终端的天线贴片的制造方法的所有步骤之后，如果有背面纸(15)，则在将其清除的状态下，将天线贴片翻转，让天线贴片的上表面安置于机壳(1)内面，透过上述第二粘结层，使上述天线贴片贴附于上述机壳内面；以及

步骤(h)(S23)，让机壳侧电极(1a)与天线贴片上的电极(10c)或机壳侧电极(1a)与天线贴片上的线材前端进行电连接。

9.如权利要求8所述的贴附到移动终端的天线的制造方法，其特征在于，

上述步骤(h)由点焊实现。