[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本申请要求于2013年11月5日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0133450号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等是作为使用陶瓷材料的电子组件。

在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器（MLCC）是具有诸如尺寸小、容量高且容易安装的优点的电子组件。

多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置（例如，液晶显示器（LCD）或等离子体显示面板（PDP）等）、计算机、个人数字助理（PDA）和移动电话等的各种电子产品的电路板上的片状容电器，以用于充电或放电。

近来，由于显示装置的尺寸增加或中央处理单元（CPU）速度加快等，导致在电子装置中出现了严重的发热缺陷。

因此，在多层陶瓷电容器中，为了使安装在电子装置中的集成电路（IC）稳定工作，即使在高温下仍需要保证充足的电容和可靠性。

这种多层陶瓷电容器可以具有堆叠多个介电层同时具有不同极性的内电极交替地设置并且相应的介电层置于其间的结构。

在这种情况下，由于介电层具有压电性，因此当将直流（DC）电压或交流（AC）电压施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间产生压电现象，从而在陶瓷主体的体积根据频率而膨胀和收缩的同时产生周期性振动。

振动通过多层陶瓷电容器的外电极和在将多层陶瓷电容器安装在板上时将外电极连接到印刷电路板的焊接材料而传递到印刷电路板，从而整个印刷电路板会变成声反射表面而产生成为噪声的振动声音。

振动声音可以具有与20Hz至20000Hz的区域内的音频相对应的频率，这会使听者不适，并且上述使听者不适的振动声音被称为声学噪声。

近来，在电子装置中，由于如上所述的在多层陶瓷电容器中产生的声学噪声会由于组件的降噪而变得突出，因此已经需要对有效地降低产生在多层陶瓷电容器中的声学噪声的技术进行研究。

作为降低声学噪声的方法，已经公开了一种将具有框架形状的金属端子附着到多层陶瓷电容器的两个端表面上从而将多层陶瓷电容器安装得与印刷电路板分隔开预定的间隔的方法。

然而，为了使用金属端子将声学噪声降低到预定的水平，金属端子的高度需要增加到比预定标准高的水平。

在这种情况下，由于金属端子的高度的增加会使安装有多层陶瓷电容器的组件的高度增加，从而导致不能在具有高度限制的产品中被使用。

发明内容

本公开的示例性实施例可以提供一种能够有效地降低因传递到印刷电路板的振动（该振动通过多层陶瓷电容器中的压电现象而产生）而引起的声学噪声的多层陶瓷电容器。

根据本公开的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面，沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极。其中，第一外电极和第二外电极包括：第一内导电层和第二内导电层，第一内导电层从陶瓷主体的第一端表面延伸到第一主表面的一部分，第二内导电层从陶瓷主体的第二端表面延伸到第一主表面的一部分；第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层从位于第一端表面上的第一内导电层延伸到位于第一主表面上的第一内导电层的一部分，并且具有比以第一内导电层的一部分暴露到第一主表面的这种形式形成在第一主表面上的第一内导电层的长度短的长度，第二绝缘层从位于第二端表面上的第二内导电层延伸到位于第一主表面上的第二内导电层的一部分，并且具有比以第二内导电层的一部分暴露于第一主表面的这种形式形成在第一主表面上的第二内导电层的长度短的长度；以及第一外导电层和第二外导电层，第一外导电层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，第二外导电层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上。