[发明专利]插拔模块座在审
申请号: | 201410132602.2 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN104979681A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 杨策航 | 申请(专利权)人: | 至良科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 宋菲;刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种插拔模块座,尤其涉及一种可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸,以提升散热效率及数据传输率的插拔模块座。
背景技术
现今的电子设备蓬勃发展,各个电子设备之间的数据传输无不需利用插拔模块座,然而一般的插拔装置插入插拔模块座后,由于插拔装置与插拔模块座的插拔通道的壁面之间留有间隙,因此一般的插拔装置所产生的废热散热不易,因而造成一般的插拔模块座的散热效率低并影响一般的插拔模块座的数据传输率。因此,如何研发出一种插拔模块座,以使其可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸,以提升散热效率及数据传输率,将是本发明所欲积极揭露之处。
发明内容
有鉴于上述现有技术之缺憾,发明人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,进而研发出一种插拔模块座,以期达到可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸,以提升散热效率及数据传输率的目的。
为达上述目的及其他目的,本发明提供一种插拔模块座,其包含:壳体,其前部具有至少一插拔口;以及至少一基座,其设置于该壳体的后部,该基座的前部具有至少一电连接口,该壳体内具有至少一插拔通道于该插拔口与该电连接口之间,该插拔通道的壁面设置有至少一导热体,该导热体用以接触插拔于该插拔通道的一插拔装置。
上述的插拔模块座中,该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片,该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
上述的插拔模块座中,该壳体具有至少一上下分隔件,该上下分隔件设置于该壳体内以分隔出上下两插拔通道。
上述的插拔模块座中,该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片,该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
上述的插拔模块座中,该上下分隔件为上下分隔U形板件,该上下分隔U形板件的开口朝向该基座的前部,该V形导热弹片位于该上下分隔U形板件的上侧、下侧或上侧及下侧。
上述的插拔模块座中,该壳体具有至少一左右分隔件,该左右分隔件设置于该壳体内以分隔出左右两插拔通道。
上述的插拔模块座中,该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片,该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
上述的插拔模块座中,该左右分隔件为左右分隔平板件,该V形导热弹片位于该左右分隔平板件的左侧、右侧或左侧及右侧。
借此,本发明的插拔模块座可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸,以提升散热效率及数据传输率。
附图说明
图1为本发明具体实施例的分解示意图一。
图2为本发明具体实施例的分解示意图二。
图3为本发明具体实施例的组合示意图。
图4为本发明具体实施例应用的示意图一。
图5为本发明具体实施例应用的示意图二。
图6为本发明具体实施例应用的示意图三。
主要部件附图标记:
1 壳体
11 倒U形上壳体
12 底板
13 背板
14 上下分隔件
141 上下分隔U形板件
15 左右分隔件
151 左右分隔平板件
16 插拔通道
161 插拔口
162 导热体
1621 V形导热弹片
1622 自由端
1623 连接端
2 基座
21 电连接口
22 导光条
3 插拔装置
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及技术效果,兹由下述具体实施例,并结合附图,对本发明做详细说明,说明如下:
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