[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如利用切削刀具对半导体晶片和各种电子部品的基板这样的薄板状的被加工物进行切削的切削装置，特别涉及具有覆盖切削刀具的刀具罩的切削装置。

背景技术

例如，在将半导体晶片等被加工物分割成多个芯片的切割装置等精密切削装置中，构成为使装配于高速旋转的主轴的末端的切削刀具切入被加工物来进行切削加工。

在这种切削装置中，为了对因切削产生的加工热进行冷却并将因切削产生的切屑从被加工物上排出，而一边向切削刀具供给切削液一边进行切削。特别地，在被加工物为在表面上形成有CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体）或CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）等摄像器件的晶片、或形成有滤波器（filter）、光拾波器器件等光器件的基板的情况下，若切屑附着在器件上则会引起器件不良，因此，对于除去切屑以防止附着是非常重视的。在切屑的除去时，一度附着在被加工物上并干燥了的切屑在后续进行的清洗工序中进行去除是非常困难的，因此，例如如专利文献1所公开那样提出有下述技术：向切削中的被加工物上表面供给清洗水来防止切屑的附着。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-231474号公报

通常，在一边供给切削液一边对被加工物进行切削的情况下，因切削产生的切屑的一部分被取入到切削液中，并随着切削刀具的旋转而与切削刀具连带旋转。当在切削中向切削刀具喷射切削液时，含有与切削刀具连带旋转的切屑的切削液飞散到被加工物上，因此被加工物整个面被污染。因此，例如存在下述问题：即使像上述专利文献所公开那样向被加工物上供给清洗水，供给到被加工物上的清洗水的流动也会由于飞散到被加工物上的切削液而发生紊乱从而产生清洗不充分的区域，从而无法将飞散到被加工物整个面的切屑清洗干净。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术的课题在于提供一种能够降低切屑附着于被加工物的可能性的切削装置。

本发明的切削装置的特征在于，其具备：保持构件，其保持被加工物；切削刀具，其对被该保持构件保持的被加工物进行切削；主轴单元，其包括主轴，该主轴将该切削刀具支承成能够旋转；以及刀具罩，其覆盖该切削刀具，在该刀具罩的底部具有开口，该切削刀具的末端从该开口突出，该刀具罩被安装于该主轴单元；，该切削装置具有切削液供给构件，该切削液供给构件在所述开口的外周侧向被加工物的上表面供给切削液，所述刀具罩在内部具有收容所述切削刀具的收容部，在该刀具罩形成有排出口，所述排出口与该收容部连通并与抽吸源连接，被供给到被加工物的上表面的所述切削液在随着所述切削刀具的旋转而通过所述开口被取入到所述收容部中之后，通过所述排出口而排出到所述刀具罩外。

根据本发明，在使抽吸源工作的状态下，将切削液从切削液供给构件供给到被加工物上表面。被供给到被加工物上表面的切削液流入切削刀具与被加工物相接触的切削加工点，并且取入因切削产生的切屑，并从刀具罩的开口进入到被抽吸源抽吸而成为负压的刀具罩内的收容部。而且切削液在收容部内朝向排出口流动，并从排出口排出。根据本发明，由于没有向切削刀具喷射切削液，所以含有切屑的切削液不会飞散到被加工物上，而是像上述那样，取入了因切削产生的切屑的切削液被抽吸到刀具罩内而从排出口排出。因此，降低了切屑附着于被加工物的可能性。

本发明包括下述方式：在所述刀具罩形成有空气取入通路，所述空气取入通路向该刀具罩的外侧开口并与所述排出口连通。根据该方式，利用抽吸源始终从空气取入通路抽吸一定量的外部气体并导入到排出口。由此，排出口不易完全被切削液封闭，能够防止切削液的抽吸量发生偏差。

并且，本发明包括下述方式：所述切削液供给构件具有：切削液供给口，其在所述开口的外侧形成于所述刀具罩的底部；以及切削液供给通路，其一端与该切削液供给口连接，并且另一端与切削液供给源连接。根据该方式，构成为将切削液供给构件内置在刀具罩内，从而实现了省空间化。