[发明专利]一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置

权利要求书

1.一种LED光源装置，其特征在于，包括：

基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；

覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层；

覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层；

覆盖在所述第一荧光粉层表面第二硅胶层；

覆盖在所述第二硅胶层表面的第二荧光粉层，所述第一荧光粉层的中心粒径大于所述第二荧光粉层的中心粒径；

覆盖在所述第二荧光粉层表面的第三硅胶层；

其中，所述第一硅胶层的折射率大于所述第二硅胶层的折射率；所述第三硅胶层的折射率小于所述第二硅胶层的折射率。

2.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述第一荧光粉层的中心粒径为15μm-25μm，包括端点值；所述第二荧光粉层的中心粒径为10μm-15μm，包括端点值。

3.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述第一硅胶层折射率大于1.5，厚度为0.5mm-1.5mm，包括端点值。

4.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述第二硅胶层折射率为1.4-1.45，包括端点值，厚度为1mm-5mm，包括端点值。

5.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述第三硅胶层折射率小于1.4，厚度为1mm-10mm，包括端点值。

6.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述第三硅胶层包括多个弧面，所述弧面向背离所述LED器件的方向凸起。

7.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述LED器件为蓝光LED器件、紫光LED器件或是紫外LED器件。

8.一种LED光源装置的封装方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上形成至少一个LED器件；

在所述LED器件表面形成第一硅胶层；

在所述第一硅胶层表面形成第一荧光粉层；

在所述第一荧光粉层表面形成第二硅胶层；

在所述第二硅胶层表面形成第二荧光粉层；

在所述第二荧光粉层表面形成第三硅胶层；

其中，所述第一硅胶层的折射率大于所述第二硅胶层的折射率；所述第三硅胶层的折射率小于所述第二硅胶层的折射率；所述第一荧光粉层的中心粒径大于所述第二荧光粉层的中心粒径。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，采用点胶工艺在形成所述第三硅胶层。

10.一种背光模组，其特征在于，包括：如权利要求1-7所述的LED光源装置。

11.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求10所述的背光模组。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置为液晶显示装置。