[发明专利]一种抗PID晶体硅太阳能电池制作方法有效

专利信息
申请号: 201410134437.4 申请日: 2014-04-03
公开(公告)号: CN103872184A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 万松博;王栩生;章灵军 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 唐灵;常亮
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pid 晶体 太阳能电池 制作方法
【权利要求书】:

1.一种抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,该抗PID晶体硅太阳能电池在硅基片和氮化硅之间制作一层氧化硅,以获得抗PID的效果,其特征在于:所述氧化硅使用臭氧氧化工艺制备而成。

2.如权利要求1所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述臭氧氧化工艺包括步骤:

1)提供一经过扩散处理后的硅基片;

2)对所述硅基片进行清洗;

3)将所述硅基片至于臭氧氛围中,使硅基片的扩散面在臭氧中氧化,直至该氧化动作自然停止,得到所需氧化硅层。

3.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤2)中的清洗包括:使用HF溶液清洗去除所述硅基片表面的磷硅玻璃层,所述HF溶液的体积浓度为2~8%,清洗温度为10~30℃,清洗时间为10~200s。

4.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述臭氧由臭氧发生器提供,该臭氧的浓度为5~100ppm。

5.如权利要求4所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述氧化动作所需的处理时间为3s~60min,温度为15~25℃,得到的所述氧化硅层的厚度为0.6~2nm。

6.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤2)和步骤3)之间的间隔时间小于30min。

7.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述臭氧氧化工艺之后,还包括步骤4):在氧化硅层表面沉积氮化硅层。

8.如权利要求7所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述氮化硅层的厚度在80~90nm之间,折射率为2.00~2.15。

9.如权利要求7所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤3)和步骤4)之间的间隔时间小于30min,或者当所述步骤3)和步骤4)之间的间隔时间超过30min时,对所述硅基片实施一清洗动作,以去除表面的自然氧化层,之后再将硅基片进行步骤3)。

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