[发明专利]一种抗PID晶体硅太阳能电池制作方法有效
申请号: | 201410134437.4 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN103872184A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 万松博;王栩生;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐灵;常亮 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pid 晶体 太阳能电池 制作方法 | ||
1.一种抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,该抗PID晶体硅太阳能电池在硅基片和氮化硅之间制作一层氧化硅,以获得抗PID的效果,其特征在于:所述氧化硅使用臭氧氧化工艺制备而成。
2.如权利要求1所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述臭氧氧化工艺包括步骤:
1)提供一经过扩散处理后的硅基片;
2)对所述硅基片进行清洗;
3)将所述硅基片至于臭氧氛围中,使硅基片的扩散面在臭氧中氧化,直至该氧化动作自然停止,得到所需氧化硅层。
3.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤2)中的清洗包括:使用HF溶液清洗去除所述硅基片表面的磷硅玻璃层,所述HF溶液的体积浓度为2~8%,清洗温度为10~30℃,清洗时间为10~200s。
4.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述臭氧由臭氧发生器提供,该臭氧的浓度为5~100ppm。
5.如权利要求4所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述氧化动作所需的处理时间为3s~60min,温度为15~25℃,得到的所述氧化硅层的厚度为0.6~2nm。
6.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤2)和步骤3)之间的间隔时间小于30min。
7.如权利要求2所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述臭氧氧化工艺之后,还包括步骤4):在氧化硅层表面沉积氮化硅层。
8.如权利要求7所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述氮化硅层的厚度在80~90nm之间,折射率为2.00~2.15。
9.如权利要求7所述的抗PID晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤3)和步骤4)之间的间隔时间小于30min,或者当所述步骤3)和步骤4)之间的间隔时间超过30min时,对所述硅基片实施一清洗动作,以去除表面的自然氧化层,之后再将硅基片进行步骤3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的