[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。

技术领域

本发明涉及固化性的树脂组合物。本发明还涉及含有该固化性树脂组合物的、绝缘层用固化性树脂组合物、片状叠层材料、多层印刷线路板、半导体装置。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层印刷线路板中，堆叠(buildup)层被多层化，要求配线的微细化和高密度化。

对此进行了各种努力。例如专利文献1公开了使用特定结构的高分子环氧树脂作为印刷线路板用的树脂组合物，来改善耐热性、低吸水性、电特性、成形性、挠性、耐冲击性和粘接性(权利要求和段落编号0003等)。但是，专利文献1对于将具有蒽结构的苯氧基树脂、环氧树脂和固化剂以特定比率组合、以及使用具有特定的环氧当量的苯氧基树脂没有任何公开。另外，专利文献2虽然公开了具有蒽结构的环氧树脂，但对于将苯氧基树脂、环氧树脂和固化剂以特定比率组合，以及使用具有特定的环氧当量的苯氧基树脂没有任何公开。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2003-252951号公报

[专利文献2]日本特开2005-255813号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明欲解决的课题是提供固化性树脂组合物，其具有特定的强度(断裂伸长率)，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低(低粗糙度)，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。

解决课题用的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：含有特定量且具有特定环氧当量的(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、同时含有(B)环氧树脂和(C)固化剂的树脂组合物及其热固化物可以实现上述优异的强度、低粗糙度、高的剥离强度和低的线性热膨胀系数，从而完成了本发明。

即，本发明含有以下的方案：

[1]固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，而且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上；

[2]根据[1]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(A)苯氧基树脂的重均分子量为8000～100000；

[3]根据[1]或[2]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(A)苯氧基树脂进一步具有未取代或取代的联苯结构；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述(B)环氧树脂选自双酚型环氧树脂、结晶性2官能环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂以及这些环氧树脂的混合物；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述(C)固化剂选自酚固化剂、氰酸酯固化剂、活性酯固化剂以及这些固化剂的混合物；

[6]根据[5]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(C)固化剂为氰酸酯固化剂或活性酯固化剂；