[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造过程中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面利用呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件。并且，通过沿间隔道将半导体晶片切断，来分割形成有器件的区域，从而制造出一个个半导体芯片。此外，对于在蓝宝石基板的表面层叠有光电二极管等受光元件或激光二极管等发光元件等而成的光器件晶片，也沿着间隔道进行切断，来分割成一个个光电二极管、激光二极管等光器件，并广泛应用于电气设备。

作为沿着间隔道对上述的半导体晶片或光器件晶片等晶片进行分割的方法，提出有下述方法：通过沿着形成于晶片的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，并沿着该激光加工槽进行断裂。

然而存在这样的问题：当沿着作为被加工物的硅或蓝宝石等晶片的间隔道照射激光光线时，硅或蓝宝石等发生熔融，融解屑即碎屑（debris）飞散而附着在形成于晶片的矩形区域的器件的表面上，因而使器件的品质下降。并且，存在这样的问题：像上述那样飞散的碎屑等粉尘附着在组装于照射激光光线的聚光器的聚光透镜上，妨碍了激光光线的照射。

为了解决上述问题，提出有下述激光加工装置：其具备粉尘排出构件，该粉尘排出构件对由于从激光光线照射构件的聚光器向被加工物照射激光光线而产生的碎屑等粉尘进行收集并排出（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2007-69249号公报

可是，在上述专利文献1公开的激光加工装置中，存在这样的问题：当利用粉尘排出构件对由于从聚光器向被加工物照射激光光线而产生的碎屑等粉尘进行抽吸时，粉尘沿着从聚光器照射的激光光线的光路呈漩涡状飞舞，妨碍了从聚光器照射的激光光线的光路，从而导致加工异常。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术的课题在于提供一种激光加工装置，能够在不妨碍从聚光器照射的激光光线的光路的情况下，将由于从聚光器向被加工物照射激光光线而产生的碎屑等粉尘排出。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具备：卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其具有聚光器，所述聚光器向保持于该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线来对被加工物进行加工；以及粉尘排出构件，其将由于从该聚光器向被加工物照射激光光线而产生的粉尘排出，该粉尘排出构件包括在该聚光器的下侧配设的吸尘器和与该吸尘器连接的抽吸构件，该吸尘器基于矩形形状的顶壁以及分别从该顶壁的两侧边垂下的第1侧壁和第2侧壁形成为U形状，所述顶壁具有容许从该聚光器照射的激光光线通过的开口，该抽吸构件包括抽吸管道，所述抽吸管道的一端与由该吸尘器的该顶壁和该第2侧壁的一端部划定的矩形形状开口连接，且另一端与抽吸源连接。

由吸尘器的顶壁、第1侧壁的另一端和第2侧壁的另一端划定的矩形开口与空气供给构件连接。

发明效果

在本发明的激光加工装置中，具备粉尘排出构件，该粉尘排出构件将由于从聚光器向被加工物照射激光光线而产生的粉尘排出，该粉尘排出构件具备在聚光器的下侧配设的吸尘器和与该吸尘器连接的抽吸构件，吸尘器基于矩形形状的顶壁以及分别从该顶壁的两侧边垂下的第1侧壁和第2侧壁形成为U形状，所述顶壁具备容许从聚光器照射的激光光线通过的开口，抽吸构件具备抽吸管道，该抽吸管道的一端与由吸尘器的顶壁、第1侧壁的一端和第2侧壁的一端划定的矩形形状开口连接且另一端与抽吸源连接，因此，吸尘器内的空气被抽吸到抽吸管道侧。因此，由于向被加工物照射脉冲激光光线而产生的粉尘随着被抽吸到抽吸管道侧的气流而被排出到抽吸管道侧。这样，由于照射激光光线而产生的粉尘不会成为漩涡状，而是随着在吸尘器内流动的气流被排出到抽吸管道侧，因此，能够在不妨碍从聚光器照射的激光光线的光路的情况下，解决导致加工异常这样的问题。

附图说明

图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图。

图2是在图1所示的激光加工装置的聚光器上装备的粉尘排出构件的主要部分立体图。

图3是图2所示的粉尘排出构件的分解立体图。

图4是在图1所示的激光加工装置的聚光器上装备的粉尘排出构件的剖视图。

图5是利用图1所示的激光加工装置实施的激光加工槽形成工序的说明图。