[发明专利]多层电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

多层主体，包括在堆叠方向上堆叠的多个绝缘层；

内线圈部，包括设置在绝缘层上并通过通路彼此电连接的内线圈图案以及暴露到多层主体的同一表面的第一引导部和第二引导部，所述同一表面垂直于多层主体的堆叠层；

第一外电极和第二外电极，设置在多层主体的垂直于多层主体的堆叠层而设置的同一表面上，并且分别连接到内线圈部的第一引导部和第二引导部；以及

标记图案，设置在多层主体的表面上，所述表面平行于多层主体的堆叠层。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，标记图案仅形成在等于或小于多层主体的平行于多层主体的堆叠层而设置的一个表面的整体面积的一半的区域中。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，标记图案沿着长度方向形成在多层主体的平行于多层主体的堆叠层而设置的一个表面的下部或上部上。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，标记图案沿着厚度方向形成在多层主体的平行于多层主体的堆叠层而设置的一个表面的左部或右部上。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，通过标记图案来辨别多层主体的内线圈部的第一引导部和第二引导部所暴露到的表面。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，内线圈部形成在垂直于多层主体的基板安装表面的方向上。

7.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

多层主体，包括在堆叠方向上堆叠的多个绝缘层；

内线圈部，包括设置在绝缘层上并通过通路彼此电连接的内线圈图案以及暴露到多层主体的同一表面的第一引导部和第二引导部，所述同一表面垂直于多层主体的堆叠层；

第一外电极和第二外电极，设置在多层主体的垂直于多层主体的堆叠层而设置的同一表面上，并且分别连接到内线圈部的第一引导部和第二引导部；以及

标记图案，仅设置在多层主体的表面的一部分上，所述表面平行于多层主体的堆叠层，使得通过标记图案来辨别多层主体的内线圈部的第一引导部和第二引导部所暴露到的表面。

8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，标记图案沿着长度方向形成在多层主体的平行于多层主体的堆叠层而设置的一个表面的下部或上部上，并在等于或小于多层主体的所述一个表面的整体面积的一半的区域中。

9.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，标记图案沿着厚度方向形成在多层主体的平行于多层主体的堆叠层而设置的一个表面的左部或右部上，并在等于或小于多层主体的所述一个表面的整体面积的一半的区域中。

10.一种多层电子组件的制造方法，所述制造方法包括：

制备多个绝缘片；

在绝缘片上形成内线圈图案；

堆叠包括形成在其上的内线圈图案的绝缘片，从而形成包括内线圈部的多层主体，内线圈部具有暴露到多层主体的同一表面的第一引导部和第二引导部，所述同一表面被设置为垂直于堆叠的片；

在多层主体的一个表面上形成标记图案，所述表面平行于多层主体的堆叠的片；以及

在多层主体的垂直于多层主体的堆叠的片而设置的同一表面上形成分别连接到内线圈部的第一引导部和第二引导部的第一外电极和第二外电极。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，仅在等于或小于多层主体的平行于多层主体的堆叠的片而设置的一个表面的整体面积的一半的区域中形成标记图案。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其中，沿着长度方向在多层主体的平行于多层主体的堆叠的片而设置的一个表面的下部或上部上形成标记图案。

13.根据权利要求10所述的制造方法，其中，沿着厚度方向在多层主体的平行于多层主体的堆叠的片而设置的一个表面的左部或右部上形成标记图案。

14.根据权利要求10所述的制造方法，其中，在多个绝缘片中，其上形成有标记图案的绝缘片堆叠在多层主体的最外部上。

15.根据权利要求10所述的制造方法，其中，在形成第一外电极和第二外电极的步骤中，通过标记图案来辨别多层主体的内线圈部的第一引导部和第二引导部所暴露到的且第一外电极和第二外电极需要形成在其上的表面。

16.根据权利要求10所述的制造方法，其中，在垂直于多层主体的基板安装表面的方向上堆叠绝缘片。