[发明专利]基片集成波导滤波器有效
| 申请号： | 201410136165.1 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103904392A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐自强;张根;郭俊宇;夏红;程革胜;杨邦朝 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208;H01P1/203 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德;王睿 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 波导 滤波器 | ||
1.基片集成波导滤波器，其特征在于：包括从上到下依次层叠设置的第一金属层（1）、第一介质基板（2）、第二介质基板（3）、第二金属层（4）、金属化通孔阵列（5），所述第一金属层（1）上设置有共面波导输入端（6）与共面波导输出端（7），所述金属化通孔阵列（5）贯穿第一介质基板（2）、第二介质基板（3）并且与第一金属层（1）、第二金属层（4）共同围成第一谐振腔（8）和第二谐振腔（9），所述第一谐振腔（8）与第二谐振腔（9）通过感性耦合窗（10）相互耦合，所述第一介质基板（2）与第二介质基板（3）之间设置有第一带状耦合单元（11）与第二带状耦合单元（12），第一带状耦合单元（11）位于第一谐振腔（8）内并且通过设置在第一介质基板（2）上的第一金属通孔（13）与共面波导输入端（6）相连，第二带状耦合单元（12）位于第二谐振腔（9）内并且通过设置在第一介质基板（2）上的第二金属通孔（14）与共面波导输出端（7）相连。
2.如权利要求1所述的基片集成波导滤波器，其特征在于：在第二介质基板（3）朝向第一介质基板（2）的表面印刷长方形金属导线形成所述的第一带状耦合单元（11）与第二带状耦合单元（12）。
3.如权利要求1或2所述的基片集成波导滤波器，其特征在于：所述金第一金属层（1）、第二金属层（4）、第一带状耦合单元（11）、第二带状耦合单元（12）采用金或银制作而成。
4.如权利要求3所述的基片集成波导滤波器，其特征在于：所述第一介质基板（2）、第二介质基板（3）采用介电常数在1-20范围内的微波介质陶瓷制作而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410136165.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种飞行式闹钟
- 下一篇：一种具有介质冷却和气体均衡功能的电池模块
