[发明专利]一种聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法

说明书

本发明属于微波电路匹配负载技术领域，具体涉及一种聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法。本发明的聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法是：在聚合物电光芯片中的微波传输电路中的电光作用区之后增加一段具有微波匹配负载功能的与所述的电光作用区中的微波传输电路的尺寸相同或尺寸相近似的延长的微波传输电路，使通过所述的延长的微波传输电路中的微波信号消耗掉，实现聚合物电光芯片与微波匹配负载电路的集成。

技术领域

本发明属于微波电路匹配负载技术领域，具体涉及一种聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法。

背景技术

随着微波光子技术的快速发展，电光调制器、电光开关、光移相器、光模数转换器等电光器件得到了广泛的研究和应用。微波匹配负载电路是微波光子系统中不可缺少的重要部件，直接关系着系统的稳定性和微波源的安全。例如在微波光子系统中使用电光调制器时，没有微波匹配负载电路将使微波不能够有效传递到电光作用区，由此会严重影响电光转换的效率，使微波光子系统无法正常工作。因此，在微波光子系统中必须有一个合适的微波匹配负载电路，将多余的微波吸收掉，保证系统的安全正常工作。

目前，在传统的微波光子系统中实现微波匹配负载电路的方式有三种：1.通过在微波传输电路的输出端外接微波匹配负载电路的方式将多余的微波能量消耗掉，但需要额外的接头和匹配负载器，由此增加了微波光子系统的成本、体积和复杂性。并且微波传输电路的输出端接头的装配工艺也会影响微波传输电路的输入端的微波反射系数，在一些对微波反射系数要求严格的微波光子系统中，会带来额外的困难。2.使用单独制作的微波匹配负载电路，并用金丝压焊等技术将单独制作的微波匹配负载电路与电光芯片的微波传输电路的输出端连接，但这种方式需要额外的装配步骤，而且需要将电光芯片的微波传输电路引出到电光芯片的边缘，增加了设计的难度。3.在电光芯片上使用溅射和光刻的工艺在微波传输电路的输出端制作一层薄膜电阻将多余的微波能量消耗掉，增加了工艺复杂度和难度。对于聚合物电光芯片，由于聚合物电光材料对工艺耐受性差，这种方式的实现难度更大。由于微波光子技术在安全性和可靠性上的要求越来越高，当前急需一种结构紧凑、体积小、重量轻、可靠性高的微波匹配负载电路。

发明内容

本发明的目的是针对传统的微波光子系统中实现微波匹配负载电路的方式所存在的缺陷，从而提供一种聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法。

本发明的聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法是：在聚合物电光芯片中的微波传输电路中的电光作用区之后增加一段具有微波匹配负载功能的与所述的电光作用区中的微波传输电路的尺寸相同或尺寸相近似的延长的微波传输电路，使通过所述的延长的微波传输电路中的微波信号消耗掉，实现聚合物电光芯片与微波匹配负载电路的集成。

所述的尺寸相近似是指所述的延长的微波传输电路的尺寸与电光作用区中的微波传输电路的尺寸的差值在±20%以内。

所述的使通过所述的延长的微波传输电路中的微波信号消耗掉，是指延长的微波传输电路能将由电光作用区中传输出来的微波信号衰减5dB以上。

所述的微波信号衰减是5dB～20dB。

本发明的聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法不但适用于微波传输电路是使用微带电极结构的聚合物电光调制器芯片，也适用于微波传输电路是使用共面等其它电极结构的聚合物电光调制器芯片。

本发明的聚合物电光芯片与微波匹配负载电路集成的方法，仅需在制作聚合物电光芯片中的微波传输电路的光刻掩模版时，将光刻掩模版图形中的微波传输电路通过电光作用区之后连接的匹配负载电路部分的图形替换成所述的延长的微波传输电路的图形即可，不需其它额外的制作或安装步骤。具有可靠性高、使用寿命长，以及结构紧凑、体积小、重量轻、适应高真空环境等特点。

附图说明

图1.本发明中的微波传输电路是使用微带电极结构的集成微波匹配负载电路的聚合物电光调制器芯片的结构示意图。